[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111440210.9 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114122028A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 辛燕霞;贺伟;李雪萍;赵彧;吴奕昊;王晓云;李海博;徐宁 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 雷思鸣 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板以及显示装置,属于显示技术领域。该显示面板包括:衬底基板;位于衬底基板上的第一导电结构;位于设置有第一导电结构的衬底基板上的绝缘结构层,绝缘结构层具有第一区域以及第二区域,第一区域的厚度小于第二区域的厚度,且位于第一区域的绝缘结构层中具有通孔;第二导电结构位于第一区域中,且通过通孔与第一导电结构电连接。本申请通过设置具有较薄的第一区域以及较厚的第二区域的绝缘结构层,并通过第一区域中的通孔与第一导电结构电连接,如此结构下,第二导电结构的结构会较为平坦,不会存在较大的弯折结构,解决了相关技术中显示面板的良率较低的问题。实现了提升显示面板的良率的效果。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
显示面板是一种具有显示功能的器件,显示面板的内部通常具有位于不同层的各种导电结构,在一些位置,需要实现将不同层的导电结构电连接。
一种显示面板中,衬底基板上具有依次形成的第一导电结构、平坦层以及第二导电结构,该平坦层上具有过孔,第二导电结构搭在该过孔上,并通过该过孔与第一导电结构电连接。
但是,上述搭在平坦层的过孔上的第二导电结构,会由于平坦层较厚,使得第二导电结构在平坦层的过孔处形成较大的弯折结构,可能导致显示面板的良率较低。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板以及显示装置。所述技术方案如下:
根据本申请的第一方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板上的第一导电结构;
位于设置有所述第一导电结构的衬底基板上的绝缘结构层,所述绝缘结构层具有第一区域以及第二区域,所述第二区域围绕在所述第一区域外,所述绝缘结构层在所述第一区域的厚度小于在所述第二区域的厚度,且位于所述第一区域的所述绝缘结构层中具有通孔,所述第一导电结构在所述衬底基板上的正投影与所述通孔在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域;
位于所述绝缘结构层远离所述衬底基板一侧的第二导电结构,所述第二导电结构位于所述第一区域中,且通过所述通孔与所述第一导电结构电连接。
可选地,所述第二导电结构的边缘与所述第一区域的边缘之间具有间距。
可选地,所述绝缘结构层包括绝缘层以及位于所述绝缘层远离所述衬底基板一侧的第一平坦层,所述通孔位于所述绝缘层中,所述第一平坦层在所述第一区域中具有开口,所述通孔在所述衬底基板的正投影位于所述开口在所述衬底基板的正投影中。
可选地,所述第一平坦层位于所述第二区域,所述第二导电结构的边缘与所述开口的边缘之间具有间距,且所述第二导电结构的厚度小于所述第一平坦层的厚度。
可选地,所述第二导电结构的边缘与所述第一区域的边缘之间的最小间距的大于或等于0.6微米。
可选地,所述绝缘结构层在所述第一区域的厚度范围为500埃至1000埃。
可选地,所述第一导电结构和所述第二导电结构为金属导电结构。
可选地,所述绝缘结构层的材料包括氮化硅。
可选地,所述显示面板还包括位于设置有所述第二导电结构的衬底基板上的第二平坦层;
位于所述第二平坦层远离所述衬底基板一侧的透明导电走线。
可选地,所述显示面板还包括透明导电走线以及多个像素单元,所述像素单元包括像素电路和发光元件,所述像素电路被配置为驱动所述发光元件,所述多个像素单元包括第一像素单元和第二像素单元;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的