[发明专利]一种增强特殊分布缺陷检测的方法

权利要求书

1.一种增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述增强特殊分布缺陷检测的方法，包括：

执行步骤S1：在缺陷扫描机台进行缺陷扫描，以生成晶圆缺陷分布图；

执行步骤S2：对所述晶圆缺陷分布图进行图形算法处理，以判断所述晶圆缺陷分布图是否具有特殊分布缺陷图；

执行步骤S3：对不具有特殊分布缺陷图的所述晶圆，根据相应制程之缺陷控制规范所设定的超出控制值和超出规范值按照第一规则进行随机样品检查判断；对具有特殊分布缺陷图的所述晶圆，进行图形算法处理，并对所述特殊分布缺陷图进行提取和分类，进而针对各种类型的特殊分布缺陷图匹配不同的超出控制值和超出规范值，按照第二规则进行特殊分布缺陷图之样品检查判断。

2.如权利要求1所述增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述增强特殊分布缺陷检测的方法，进一步包括：

执行步骤S4：按所述第一规则进行判断时，若不具有特殊分布缺陷图的所述晶圆未触发报警，则对未触发报警的所述晶圆进行批放行；若不具有特殊分布缺陷图的所述晶圆触发报警，则执行失控行动计划，对不具有特殊分布缺陷图的所述晶圆进行随机样品检查判断；

执行步骤S5：按所述第二规则进行判断时，若具有特殊分布缺陷图的所述晶圆未触发报警，则对未触发报警的所述晶圆进行批放行；若具有特殊分布缺陷图的所述晶圆触发报警，则执行失控行动计划，对具有特殊分布缺陷图的所述晶圆进行样品检查。

3.如权利要求2所述增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述晶圆未触发报警即具有缺陷分布图或者具有特殊分布缺陷图的晶圆数量小于相应制程之缺陷控制规范所设定的超出控制值和超出规范值。

4.如权利要求2所述增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述晶圆触发报警即具有缺陷分布图或者具有特殊分布缺陷图的晶圆数量大于或者等于相应制程之缺陷控制规范所设定的超出控制值和超出规范值。

5.如权利要求1所述增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述增强特殊分布缺陷检测的方法进行样品检查判断即进行样品电镜影像取样检测，确认缺陷影像。

6.如权利要求1所述增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述特殊分布缺陷图为类型一之团簇型。

7.如权利要求1所述增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述特殊分布缺陷图为类型二之线型。

8.如权利要求1所述增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述特殊分布缺陷图为类型三之弧型。

9.如权利要求1所述增强特殊分布缺陷检测的方法，其特征在于，所述特殊分布缺陷图为类型四之扇型。