[发明专利]一种基于激光诱导的可穿戴柔性电路及其制备方法

权利要求书

1.一种基于激光诱导的可穿戴柔性电路，其特征在于，包括柔性基底，依次覆盖在柔性基底上的导电层和长链高分子保护层，基于激光诱导制备的导线区和焊盘区，焊盘区焊接的电子元器件及封装层。

2.根据权利要求1所述的可穿戴柔性电路，其特征在于，导线区的导线为蛇形、锯齿形或S形。

3.一种根据权利要求1-2任一所述的可穿戴柔性电路的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将柔性基底固定在基片上，并在柔性基底的表面上依次修饰导电层和长链高分子保护层；

(2)根据预设的电路图，用激光刻蚀长链高分子保护层，清洗刻蚀残渣后暴露出非导线及非焊盘区的导电层；

(3)通过刻蚀液将暴露出的导电层刻蚀，得到带有线路支撑层的导线；

(4)根据预设的焊孔图，用激光刻蚀焊盘区预设部分长链高分子保护层，暴露出焊孔区导电层，清洗后得带有阻焊膜的焊孔。

(5)在焊盘区焊接电子元器件及外接电源线；

(6)封装、固化及剥离，即得。

4.根据权利要求3所述的可穿戴柔性电路的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，柔性基底为聚二甲基硅氧烷、Ecoflex或聚氨酯；基片为玻璃片、陶瓷片或硅片。

5.根据权利要求3所述的可穿戴柔性电路的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，修饰导电层的方法为粘贴金属箔，金属气相沉积，刮涂、旋涂、丝网印刷或喷墨打印导电墨水中任一方法。

6.根据权利要求3所述的可穿戴柔性电路的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，长链高分子保护层为聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙烯；修饰长链高分子保护层的方法为胶水粘贴长链高分子薄膜，刮涂、旋涂、丝网印刷或喷墨打印长链高分子预聚物中任一方法。

7.根据权利要求3所述的可穿戴柔性电路的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，激光刻蚀的激光直写功率范围为4W～20W，直写速率为0.5cm/s～3cm/s。

8.根据权利要求3所述的可穿戴柔性电路的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，通过清洗液清洗刻蚀后的残留物质，清洗液为二乙二醇单乙醚醋酸酯、无水乙醇或丙酮。

9.根据权利要求3所述的可穿戴柔性电路的制备方法，其特征在于，步骤(5)中，通过PCB贴片工艺将芯片焊接到焊盘上，或者使用导电胶将芯片固定在焊盘上。

10.一种根据权利要求1-2任一所述的可穿戴柔性电路的制备方法，其特征在于，可通过调整导电层厚度和激光诱导功率后，通过以下步骤制备：

(1)将柔性基底固定在基片上，并在柔性基底的表面上只修饰导电层；

(2)根据预设的电路图，激光刻蚀导电层，得到带有导线区和焊盘区的柔性基底；

(3)使用掩膜版的方式将长链高分子预聚物涂覆在导线及焊盘区表面，固化后形成线路支撑层及阻焊膜；

(4)在焊盘区焊接电子元器件及外接电源线；

(5)封装、固化及剥离，即得。