[发明专利]一种可加热中芯针及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 202111409815.1 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN114142126A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 王国光;夏阳;熊芳婷;张昊阳;王占洲;蒋易晟 申请(专利权)人: 横店集团东磁股份有限公司
主分类号: H01M10/615 分类号: H01M10/615;H01M10/654;H01M10/6571;H05B3/02;H05B3/03;H05B3/20
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 边人洲
地址: 322118 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 热中 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种可加热中芯针,其特征在于,所述可加热中芯针包括由内至外依次设置的导电基底、发热层、电极层与封装层;

所述导电基底与电极层分别独立地连接有导电连接件。

2.根据权利要求1所述的可加热中芯针,其特征在于,所述导电基底的材质包括铝合金或不锈钢。

3.根据权利要求1或2所述的可加热中芯针,其特征在于,所述电极层的材质包括银、铜或铝中的任意一种。

4.根据权利要求1-3任一项所述的可加热中芯针,其特征在于,所述发热层的厚度为50-500μm;

优选地,所述电极层的厚度为0.5-2μm;

优选地,所述封装层的厚度为100-500μm。

5.一种如权利要求1-4任一项所述可加热中芯针的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:

(1)导电基底表面均匀涂覆发热层浆料,干燥,完成发热层的设置;

(2)发热层的表面设置电极层;

(3)分别独立地在电极层与导电基底设置导电连接件;

(4)电极层表面均匀涂覆封装层浆料,干燥,得到所述可加热中芯针。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,以重量份数计,步骤(1)所述发热层浆料包括:

聚合物基体10-30份

导电碳填料2-10份

液体分散剂60-80份;

优选地,所述聚合物基体包括热塑性聚氨酯、聚偏氟乙烯、聚氧化乙烯、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺、聚丙烯腈或聚醚砜树脂中的任意一种或至少两种的组合;

优选地,所述导电碳填料包括导电炭黑、多壁碳纳米管、单壁碳纳米管、石墨烯、石墨或热解石墨中的任意一种或至少两种的组合;

优选地,所述液体分散剂包括N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、异丙醇、正丁醇、乙醇、丙三醇或蒸馏水中的任意一种或至少两种的组合。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述设置电极层的方法包括磁控溅射;

优选地,步骤(3)所述导电连接件包括导线。

8.根据权利要求5-7任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(4)所述封装层浆料中的聚合物包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、热塑性聚氨酯、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯或聚二甲基硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合;

优选地,步骤(1)所述干燥的温度为60-120℃,干燥的时间为3-24h;

优选地,步骤(4)所述干燥的温度为60-120℃,干燥的时间为3-24h。

9.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:

(1)导电基底表面均匀涂覆发热层浆料,60-120℃干燥3-24h,完成厚度为50-500μm的发热层的设置;

(2)发热层的表面磁控溅射设置厚度为0.5-2μm的电极层;

(3)分别独立地在电极层与导电基底设置导线;

(4)电极层表面均匀涂覆封装层浆料,60-120℃干燥3-24h,得到所述可加热中芯针;

以重量份数计,步骤(1)所述发热层浆料包括:聚合物基体10-30份、导电碳填料2-10份以及液体分散剂60-80份;

步骤(4)所述封装层浆料中的聚合物包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、热塑性聚氨酯、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯或聚二甲基硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合。

10.一种电池,其特征在于,所述电池包括如权利要求1-4任一项所述的可加热中芯针。

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