[发明专利]一种OLED显示模组及显示终端在审
申请号: | 202111409500.7 | 申请日: | 2021-11-25 |
公开(公告)号: | CN114141837A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 张桂洋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06V40/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨瑞 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 模组 终端 | ||
本申请提出了一种OLED显示模组及显示终端;该OLED显示模组包括阵列基板、设置于阵列基板上的光线传感器、像素层、包括多个彩膜片的彩膜层、设置于多个彩膜片之间的间隔区域内的第一遮光层,以及设置于像素层与彩膜层之间的第二遮光层,第一遮光层包括至少一个第一透光孔,第二遮光层包括至少一个第二透光孔,光线传感器、第一透光孔、第二透光孔在阵列基板上的正投影至少部分重合;本申请通过设置彩膜层、第一遮光层和第二遮光层,并在第一遮光层上设置第一透光孔,在第二遮光层上设置第二透光孔,既可省去设置偏光片,也能够实现指纹识别功能,使OLED显示模组的光路结构与指纹识别功能相适配,并且具有良好的防漏光和减小环境光反射影响的效果。
技术领域
本申请涉及显示技术的领域,具体涉及一种OLED显示模组及显示终端。
背景技术
OLED显示屏中,一般通过设置偏光片层来消除环境光的影响,但是采用偏光片层一方面会增加成本,另一方面会降低显示亮度。基于此,本领域开发了低温彩色滤光膜技术,其一方面在OLED像素结构上方制作相同色彩的彩色滤光膜,以降低像素电极对环境光的反射影响;另一方面利用黑矩阵降低OLED像素之间的漏光,确保OLED像素发光只通过相同颜色的彩膜出射,进一步减弱环境光的影响。
但是,随着显示技术的进步,越来越多的附加功能如指纹识别、环境光监测、心率监测等模块集成到显示屏中,这些附加功能模块在减小环境光影响方面对显示屏的光路结构设计提出了更高要求。
发明内容
本申请提供一种OLED显示模组及显示终端,以改善当前OLED显示模组的附加功能模块在减小环境光影响方面对光路结构设计要求更高的技术问题。
为解决上述技术问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供一种OLED显示模组,包括:
阵列基板;
光线传感器,设置于所述阵列基板上;
像素层,设置于所述阵列基板上,包括多个阵列排布的子像素;
彩膜层,设置于所述像素层远离所述阵列基板的一侧,包括多个阵列排布的彩膜片,所述多个所述彩膜片与多个所述子像素一一对应;
第一遮光层,设置于多个彩膜片之间的间隔区域内,包括至少一个第一透光孔;以及,
至少一第二遮光层,设置于所述像素层与所述彩膜层之间,包括至少一个第二透光孔;
所述光线传感器、所述第一透光孔、所述第二透光孔在所述阵列基板上的正投影至少部分重合。
在本申请的OLED显示模组中,所述第一透光孔包括至少一个第一透光区,所述第二透光孔包括至少一个第二透光区;
其中,所述第一透光区、所述第二透光区及所述光线传感器在所述阵列基板上的正投影至少部分重合。
在本申请的OLED显示模组中,所述OLED显示模组还包括聚光层,所述聚光层包括至少一个第一微透镜;
其中,所述第一微透镜设置于所述第一透光孔中,所述第一微透镜的尺寸小于或等于所述第一透光孔的孔径。
在本申请的OLED显示模组中,所述OLED显示模组还包括聚光层,所述聚光层包括至少一个第一微透镜;
其中,所述第一微透镜设置于所述第一遮光层与所述第二遮光层之间,所述第一微透镜在所述第一遮光层上的正投影与所述第一透光孔至少部分重合。
在本申请的OLED显示模组中,所述第一微透镜在所述第二遮光层上的正投影的边界线位于所述第二透光孔之外的所述第二遮光层内。
在本申请的OLED显示模组中,所述聚光层还包括设置于所述像素层与所述彩膜层之间的第二微透镜;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的