[发明专利]一种异种金属连接的界面层制备及基于界面层的焊接方法在审
申请号: | 202111403352.8 | 申请日: | 2021-11-24 |
公开(公告)号: | CN113953779A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 李涛涛;徐敬冯;李瑞峰;毕晓琳;张晓强 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B23K11/11;B23K11/20;B23K11/34;B23K103/18 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 胡定华 |
地址: | 212028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 连接 界面 制备 基于 焊接 方法 | ||
1.一种异种金属连接的界面层制备方法,其特征在于,所述方法包含以下步骤:
第一步、AlNi金属间化合物靶材制备;
配料:将AlNi金属间化合物,按合金成分1:1比例,配备Al粉和Ni粉;混粉:获得AlNi金属间化合物靶材;
第二步、钢板表面处理;
用砂纸对钢板表面进行打磨,然后进行抛光,保证钢板表面的光洁度及平整度;采用硫酸水溶液对钢板表面进行酸洗,然后采用工业酒精擦拭,获得表面干净、完全裸露的钢板,利于提高后续薄膜与钢板的结合强度;
第三步、钢板表面沉积薄膜;
采用磁控溅射轰击AlNi金属间化合物靶材,靶原子溅出并沉积在钢板基片上,AlNi薄膜厚度控制在50~1000 nm。
2.根据权利要求1所述异种金属连接的界面层制备方法,其特征在于:所述薄膜与钢形成共格或半共格界面。
3.所述薄膜结构密排面或次密排面与钢的密排面或次密排面错配度低于20%。
4.一种基于异种金属连接的界面层的焊接方法,其特征在于,包括:所述方法包含以下步骤:
第一步、镁合金板表面处理;
采用砂纸对镁合金板表面进行打磨,去除镁合金板表面的氧化皮和油污,然后选择工业酒精对镁合金板表面进行擦拭,获得表面干净、完全裸露的镁合金板;
第二步、镁合金/钢金属电阻点焊;
将所述权利要求1或2预置镁合金/钢异种金属焊接界面层的钢板与镁合金板进行电阻点焊,所述界面层与镁合金可发生反应,实现冶金连接;
焊接电流10~20 kA,电极压力2~3.5 kN,焊接时间10~15 周次,电极帽为FB-25型,端面圆直径为6 mm。
5.根据权利要求4所述基于异种金属连接的界面层的焊接方法,其特征在于,采用所述镁合金在上,所述钢板在下的搭接形式。
6.根据权利要求4所述基于异种金属连接的界面层的焊接方法,其特征在于,焊接过程中所述钢板保持与下部电极完全贴合,上部电极由上到下压向镁合金板,接头位于搭接区域中心。
7.根据权利要求4所述基于异种金属连接的界面层的焊接方法,其特征在于,保持界面层的连续性。
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