[发明专利]一种PC材料及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种PC材料及其制备方法和应用，所述PC材料以重量份数计包括PC 85‑100份、改性纳米氮化硼颗粒1‑8份、改性氮化硼纳米管1‑8份、MBS 3‑8份和助剂0.4‑0.8份。本发明提供的PC材料外观效果好、导热性能好、介电常数低，同时韧性高，抗拉伸、抗冲击效果好。

技术领域

本发明属于新材料领域，具体涉及一种PC材料及其制备方法和应用，尤其涉及一种导热性高的PC材料及其制备方法和应用。

背景技术

聚碳酸酯(PC)是分子链中含有碳酸酯基的芳香族高分子聚合物，其是优异的工程塑料，具有良好的综台性能，机械强度高、耐冲击韧性好、尺寸稳定、耐热较好、透光率好，电绝缘性好，被广泛应用于机械、汽车、电器、3C等行业。但随着5G的发展和大规模应用，对材料的介电性能提出了更高的要求，迫切需要低介电常数、低介电耗损以及同时能满足其机械性能和加工性能的要求的材料，同时5G技术传输的信号速度快，产生的热量较大，对材料的导热性能也有比较高的要求。

提高PC导热性通常方法是添加高导热填料(如金属粉、金属氧化物粉末、碳化硅、氮化铝、氮化硼等)，但由于使用较多的填料，明显影响了PC基体材料的性能尤其是冲击韧性，另外由于填料和基体材料的相容性较差导致其表观性能较差。降低PC介电性能的方法通常是添加低介电填料(如氮化硼、碳化硅等)或低介电的树脂(如TPFE、FEP、PFA等)，但由于这些填料或树脂同PC基体相容性较差的原因，将会导致材料的机械性能和表观性能较差。

CN107880512A公开了一种高导热低介电损耗的聚碳酸酯组合物及其制备方法，采用以下重量份含量的组分制备得到：聚碳酸酯60-95，聚酰亚胺树脂5-20，纳米氮化硼3-10，增韧剂5-10，相容剂0.1-3，抗氧剂0.1-1。该发明的方法简单易行，利用聚酰亚胺树脂具有耐高温、低介电的特点，同时通过纳米氮化硼的层状结构，提高材料的刚性和低介电损耗的性能，处理后的纳米氮化硼解决了与PC的相容性问题，但其只考虑了较低频率条件下的介电耗损。

CN108164953A公开了了一种高导热低介电聚碳酸酯复合材料及其制备方法，复合材料包括：100份聚碳酸酯树脂、5-25份聚对苯二甲酸乙二醇酯、60-140份氮化硼、5-15份增韧剂、0.8-3.0份偶联剂、1.0-5.0份分散剂、0.4-1.2份抗氧剂；方法包括：将氮化硼和偶联剂混合后得到第一混合物，将分散剂加入到第一混合物中，混合后得到第二混合物；在第二混合物中加入聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、增韧剂和抗氧剂进行混合，均匀后从螺杆挤出机的主喂料口加入，经螺杆挤出机挤出造粒，得到呈粒料形态的聚碳酸酯复合材料；该发明的聚碳酸酯复合材料具有导热系数高、介电损耗低、成型加工方便的优点，但其对PC材料的冲击韧性降低明显且导热性能的提升不足。

目前由于现有的PC材料无法满足5G技术发展对导热性能和介电性能的需求。因此，如何提供一种导热效果好、介电常数低的PC材料，成为了亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PC材料及其制备方法和应用，尤其提供一种导热性高的PC材料及其制备方法和应用。本发明提供的PC材料外观效果好、导热性能好、介电常数低，同时韧性高，抗拉伸、抗冲击效果好。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种PC材料，所述PC材料以重量份数计包括PC 85-100份、改性纳米氮化硼颗粒1-8份、改性氮化硼纳米管1-8份、MBS(甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、苯乙烯三元共聚物)3-8份和助剂0.4-0.8份。