[发明专利]一种环保RFID标签及其制造方法

说明书

本发明公开一种环保RFID标签及其制造方法，包括如下步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；取离型层，在离型层的离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；所述第一复合层和第二复合层耦合，其中面材层和离型层设置在外侧，即得。本发明将天线分成天线Loop区和天线Dipole区两部分独立生产，天线Loop采用印刷方法，印刷面积小，成本低，效率高，天线Dipole区采用模切方法，废料能形成连续结构，实现一次性撕废操作，满足量产需求，生产完成后复合，两者耦合能够实现天线功能，制造方法效率高，成本低，环境友好性好。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种环保RFID标签结构及其制造方法。

背景技术

RFID无线射频标签识别技术经过多年的发展，高频及超高频标签发展已经比较成熟。现有RFID天线的结构包括依次设置的面材层、天线层、PET基材层和离型层，其中面材层和天线层之间、天线层与PET基材层之间以及PET基材层和离型层之间设有胶粘层。其中天线的制造工艺主要有刻蚀、印刷、模切等方法，其中刻蚀法使用最为广泛。

刻蚀法是将铝箔通过胶层与PET基材复合，之后通过溶剂进行铝蚀刻得到天线结构；铝蚀刻方法采用的溶剂对环境污染较大，并且由于铝箔和PET基材之间的胶层需要满足抗腐蚀的要求，胶液本身环境友好型差，PET基材层也由于难以降解，对环境影响大。

印刷法是直接将电油墨印刷出标签天线的结构，然后将芯片粘上去，效率虽高，但是导电油墨非常昂贵，导致生产成本太高，难以普及使用。

模切法是直接对复合在基底上的铝箔进行模切，然后撕废除去铝箔的废料。撕废需要铝箔上的废料连为一体，才能将废料整体剥出，但针对整体天线结构，天线Loop区存在孤岛结构，还需要进行人工撕废，生产效率低，难以量产。

因此，开发一种新型的RFID标签制造方法十分有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环保RFID标签结构及其制造方法，以解决现有技术中天线的制造工艺主要有刻蚀、印刷、模切等方法，刻蚀法采用的溶剂对环境污染较大，胶层需要满足抗腐蚀的要求，胶液本身环境友好型差，PET基材层也由于难以降解，对环境影响大；印刷法生产成本太高，难以普及使用；模切法还需要进行人工撕废，生产效率低，难以量产的技术问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

本发明第一方面提供了一种环保RFID标签的制造方法，包括如下步骤：

(1)一个制造天线Loop的步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；

(2)一个制造天线Dipole区的步骤：取离型层，在离型层的非离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；

(3)将所述第一复合层和第二复合层耦合，其中所述面材层和离型层设置在外侧，所述天线Loop区和所述天线Dipole区配合传输射频信号，得到复合卷材；

(4)按所需标签形状对所述复合卷材进行切割，保留所述离型层不切开作为底材，即得。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步的，所述步骤(1)中的印刷具体为用导电浆料印刷。

进一步的，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。

进一步的，所述步骤(1)中所述面材层另一侧面还印刷有图案。