[发明专利]一种环保RFID标签及其制造方法

权利要求书

1.一种环保RFID标签的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)一个制造天线Loop的步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；

(2)一个制造天线Dipole区的步骤：取离型层，在离型层的离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；

(3)将所述第一复合层和第二复合层耦合，其中所述面材层和离型层设置在外侧，所述天线Loop区和所述天线Dipole区配合传输射频信号，得到复合卷材；

(4)按所需标签形状对所述复合卷材进行切割，保留所述离型层不切开作为底材，即得。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中的印刷具体为用导电浆料印刷。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中所述面材层另一侧面还印刷有图案。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(2)中所述离型层的离型面上胶粘一层纸基材层，所述铝箔胶粘在所述纸基材层上。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)中的耦合具体为用胶液将所述第一复合层和第二复合层粘合为一体，所述天线Loop区和所述天线Dipole区处于内层且相对应设置。

7.一种采用如权利要求1所述的制造方法制造得到的环保RFID标签，其特征在于，包括依次设置的面材层、天线Loop区、第一胶层、天线Dipole区、第二胶层和离型层，所述天线Loop区设置在所述面材层朝向所述第一胶层一侧面，且天线Loop区上绑定有芯片，所述天线Dipole区与所述天线Loop区相耦合形成天线结构。

8.根据权利要求7所述的环保RFID标签结构，其特征在于，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。

9.根据权利要求8所述的环保RFID标签结构，其特征在于，面材层远离所述天线Loop区一侧面印刷有图案。

10.根据权利要求7所述的环保RFID标签结构，其特征在于，所述第二胶层与所述离型层之间还设有纸基材层，所述纸基材层一侧面通过所述第二胶层与所述天线Dipole区复合，另一侧面通过第三胶层与所述离型层复合。