[发明专利]电路板组件及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括至少一个芯板组件，每个所述芯板组件包括：

基底，具有相背设置的第一表面与第二表面，所述基底具有贯穿所述第一表面与所述第二表面的第一通孔；

线圈，包括第一部，所述第一部设于所述第一表面上；

第一磁性层，设于所述第一表面上，且覆盖至少部分所述第一部；

第二磁性层，设于所述第二表面上；以及

第三磁性层，设于所述第一通孔内，且所述第三磁性层连接所述第一磁性层与所述第二磁性层。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述线圈在所述基底上的正投影与所述第一通孔的间距d的范围为：0≤d≤0.3μm。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述线圈在所述基底上的正投影围设形成线圈区，所述第一通孔与所述线圈区满足如下情况中的至少一种：

所述第一通孔位于所述线圈区内；

所述第一通孔位于所述线圈区外。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一部包括依次卷绕的多个匝部，相邻的两个所述匝部之间具有间隙，所述第一通孔位于所述间隙内，所述第一通孔的形状与所述间隙的形状相对应。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，在平行于所述基底的延伸方向上，所述第一部的端部凸出于所述第一磁性层。

6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二磁性层在所述基底上的正投影与所述第一部在所述基底上的正投影的至少部分重合。

7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第三磁性层填充满所述第一通孔。

8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一磁性层、所述第二磁性层、及所述第三磁性层为一体式结构。

9.如权利要求1-8任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述线圈还包括第二部，所述第二部电连接所述第一部，所述第二部设于所述第二表面上，所述第二磁性层覆盖至少部分所述第二部。

10.如权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述线圈还包括第三部，所述基底还具有贯穿所述第一表面与所述第二表面的第二通孔，所述第三部设于所述第二通孔内，且所述第三部连接所述第一部与所述第二部。

11.如权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，在平行于所述基底的延伸方向上，所述第二部包括相对设置的第一端与第二端，所述第一端连接所述第三部，所述第二端凸出于所述第二磁性层。

12.如权利要求1-8任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一磁性层、所述第二磁性层、及所述第三磁性层包括磁性材料与载体，所述磁性材料分散于所述载体内；其中，所述磁性材料包括软磁铁氧体与软磁合金中的一种或多种。

13.如权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述磁性材料的质量占所述磁性材料与所述载体的总质量的占比a的范围为：30％≤a≤90％。

14.如权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述磁性材料的粒径R的范围为：0.5μm≤R≤5μm。

15.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括至少两个层叠设置的所述芯板组件，且多个所述芯板组件中多个所述基底上的多个所述第一通孔在所述基底上的正投影至少部分相互重叠。