[发明专利]一种用于反应腔室的电机控制装置及半导体设备

权利要求书

1.一种用于反应腔室的电机控制装置，所述反应腔室内设有用于承载晶圆的承载机构，所述电机用于驱动所述承载机构升降，其特征在于，所述装置包括：

传感器信号反射机构，所述传感器信号反射机构朝向测距传感器的一侧由下至上依次设置有多个信号反射面；

所述测距传感器，与所述承载机构同步升降，所述测距传感器用于检测其与所述信号反射面之间的距离；

电机控制器，用于根据所述测距传感器检测的所述距离控制所述电机的转速，从而控制所述承载机构的升降速度；其中

所述传感器信号反射机构和所述测距传感器设置在所述反应腔室外；

在所述测距传感器随着所述承载机构移动至不同高度时，所述测距传感器用于检测其与不同的所述信号反射面之间的距离值，所述电机控制器用于根据所述距离值控制所述电机的转速。

2.根据权利要求1所述的用于反应腔室的电机控制装置，其特征在于，所述传感器信号反射机构包括板体，所述板体朝向所述测距传感器的一侧由下至上依次设置有第一信号反射面和第二信号反射面，所述第一信号反射面和第二信号反射面与所述测距传感器之间的距离分别为d1和d2，且满足d1d2，所述第一信号反射面与所述第二信号反射面之间通过第一斜面连接。

3.根据权利要求2所述的用于反应腔室的电机控制装置，其特征在于，还包括设于所述第二信号反射面上方的第三信号反射面，所述第三信号反射面与所述测距传感器之间的距离为d3，且满足d1d3d2，所述第二信号反射面与所述第三信号反射面之间通过第二斜面连接。

4.根据权利要求3所述的用于反应腔室的电机控制装置，其特征在于，当所述承载机构上升至与所述晶圆接触时，所述测距传感器与所述第二信号反射面的中心对齐。

5.根据权利要求1所述的用于反应腔室的电机控制装置，其特征在于，所述电机控制器控制所述电机的转速随着所述测距传感器的检测值减小而增大。

6.根据权利要求1所述的用于反应腔室的电机控制装置，其特征在于，所述承载机构包括顶针和/或基座。

7.根据权利要求1所述的用于反应腔室的电机控制装置，其特征在于，所述电机通过升降机构驱动连接于所述承载机构，所述测距传感器设置在所述升降机构上，所述测距传感器与所述电机控制器通讯连接。

8.根据权利要求1所述的用于反应腔室的电机控制装置，其特征在于，所述传感器信号反射机构可移动地设置在所述反应腔室的外壳下方。

9.根据权利要求1所述的用于反应腔室的电机控制装置，其特征在于，所述测距传感器是激光测距传感器或红外测距传感器。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括：

反应腔室，所述反应腔室内设有承载机构；

电机，用于驱动所述承载机构升降；

根据权利要求1-9中任一项所述的用于反应腔室的电机控制装置，所述电机控制装置用于控制所述承载机构的升降速度。