[发明专利]一种定向导电复合材料的制备装置及制备方法

说明书

本申请实施例公开了一种定向导电复合材料的制备装置及方法，用于提高导电复合材料的导电性能。本申请实施例方法包括：混合组件、定向成型腔、气孔控制组件、过滤仓、第一气阀以及第二气阀；所述定向成型腔分别与所述混合组件和气孔控制组件连接；所述气孔控制组件分别与所述定向成型腔和所述过滤仓连接；所述混合组件连接所述第一气阀，所述第一气阀为出气阀；所述过滤仓连接所述第二气阀，所述第二气阀为进气阀。

技术领域

本申请实施例涉及导电复合材料制备技术领域，尤其涉及一种定向导电复合材料的制备装置及制备方法。

背景技术

众所周知，复合材料的出现赋予了材料更多的应用场景，由于电子设备的高速发展，导电复合材料被大量运用在通讯设备、航空航天、军事武器装备和消费电子领域，用于实现导通、密封、屏蔽等功能。比如我们日常生活中使用到的各类家电的遥控器按键、电子触摸笔等。

目前的导电复合材料主要是通过简单的搅拌将导电金属粉体填充在聚合物内，它们在其中通过互相接触来实现电路导通。但是由于金属粉体本身密度较高，填充后会导致复合材料的重量不易控制，并且为了实现更好导电效果，往往需要填充更多的金属粉体，这对复合材料的成本、重量、软硬状态和老化可靠性都带了不利影响。

针对上述中的相关技术，发明人认为按照目前的生产方式制备不了低电阻、低密度、高可靠性能的导电复合材料，导电复合材料导电性能不好。因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种定向导电复合材料的制备装置，用于提高导电复合材料的导电性能。

本申请实施例提供的定向导电复合材料的制备装置，包括：混合组件、定向成型腔、气孔控制组件、过滤仓、第一气阀以及第二气阀；

所述定向成型腔分别与所述混合组件和气孔控制组件连接；

所述气孔控制组件分别与所述定向成型腔和所述过滤仓连接；

所述混合组件连接所述第一气阀，所述第一气阀为出气阀；

所述过滤仓连接所述第二气阀，所述第二气阀为进气阀。

可选的，所述混合组件包括密封装置、驱动马达、搅拌固定栓以及搅拌组件；

所述密封装置连接所述第一气阀和所述搅拌组件；

所述搅拌组件与所述驱动马达电连接，所述驱动马达用于驱动所述搅拌组件；

所述搅拌固定栓连接所述搅拌组件，所述搅拌固定栓用于调整所述搅拌组件的位置。

可选的，所述搅拌组件包括搅拌轴和搅拌桨；

所述搅拌轴顶端与所述密封装置连接；

所述搅拌桨活动安装在所述搅拌轴底端，当所述搅拌轴收到所述驱动马达驱动后带动所述搅拌桨旋转。

可选的，所述定向成型腔包括加热管和超声波发生器；

所述定向成型腔内分布有多个所述加热管；

所述定向成型腔的腔壁设置有超声波发生器。

可选的，所述气孔控制组件包括气孔盘组件和气孔切换按钮；

所述气孔切换按钮与所述气孔盘组件连接，通过旋转所述气孔切换按钮控制所述气孔盘组件的通气孔尺寸。

可选的，所述气孔盘组件包括第一气孔盘和第二气孔盘；

所述第二气孔盘活动连接在所述第一气孔盘上；

所述第二气孔盘与所述气孔切换按钮连接，通过旋转所述气孔切换按钮带动所述第二气孔盘旋转。