[发明专利]一种用于低温流体温度测量的铂热电阻

说明书

本发明提供的一种用于低温流体温度测量的铂热电阻，属于低温测量技术领域，包括：铂电阻元件；金属套管，套设在所述铂电阻元件的外表面；所述铂电阻元件和所述金属套管的内部之间具有第一容纳腔体；绝缘填充层，贴合覆盖所述金属套管的内壁设置；所述绝缘填充层和所述金属套管的内部之间具有第二容纳腔体；接触热阻阻隔填充层，填充设置在所述第二容纳腔体内；引线，一端穿设在所述接触热阻阻隔填充层内且与所述铂电阻元件连接；本发明的用于低温流体温度测量的铂热电阻，结构简单，导热性能好，能够提高低温流体温度测量结果的准确性。

技术领域

本发明涉及低温测量技术领域，具体涉及一种用于低温流体温度测量的铂热电阻。

背景技术

常用的低温流体有液氢、液氧和液氮等，温度作为低温流体最基本的物理量，需要准确的测量。

对于低温流体温度的测量一般可采用铂热电阻进行测量。为保护铂热电阻的感温元件，常在铂热电阻外侧加装金属套管以保护热电阻。由于金属套管与热电阻之间不可能完全接触，金属套管虽可以保护铂电阻感温元件但同时也会增加所测低温流体与热电阻之间的热阻，产生接触热阻。接触热阻会影响测量结果致使测量结果出现偏差。由于接触热阻无法避免，而且在低温测量中接触热阻对测量结果的影响较大，因此降低铂热电阻元件和金属套管之间的接触热阻具有十分重要的意义。

在常用的铂热电阻中，通常采用在金属套管和热电阻元件之间添加填充材料，同时，填充材料一般选择氧化铝粉或氧化镁粉，氧化铝粉或氧化镁粉的填充可以减少金属套管与热电阻元件之间的接触热阻，但同时氧化铝粉或氧化镁粉的存在会增加导热热阻，氧化铝粉或氧化镁粉的导热性可以满足一般温度的测量，但对于低温流体温度的测量，由于氧化铝粉或氧化镁粉的导热电阻较大，会使得测量结果出现的偏差。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的低温流体温度的测量，由于氧化铝粉或氧化镁粉的导热电阻较大，会使得测量结果出现的偏差的缺陷，从而提供一种用于低温流体温度测量的铂热电阻。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种用于低温流体温度测量的铂热电阻，包括：

铂电阻元件；

金属套管，套设在所述铂电阻元件的外表面；所述铂电阻元件和所述金属套管的内部之间具有第一容纳腔体；

绝缘填充层，贴合覆盖所述金属套管的内壁设置；所述绝缘填充层和所述金属套管的内部之间具有第二容纳腔体；

接触热阻阻隔填充层，填充设置在所述第二容纳腔体内；

引线，一端穿设在所述接触热阻阻隔填充层内且与所述铂电阻元件连接。

作为优选方案，还包括：

支撑基体，嵌设在所述接触热阻阻隔填充层内，且支撑设置在铂电阻元件的下端。

作为优选方案，所述支撑基体的材质为陶瓷。

作为优选方案，所述绝缘填充层的填充材料为氧化铝粉末。

作为优选方案，所述氧化铝粉的粒径为100-200nm。

作为优选方案，所述接触热阻阻隔填充层为混合层。

作为优选方案，所述混合层包括：氧化铝粉、云母粉、镁粉、铜粉和银粉；氧化铝粉、镁粉、铜粉和银粉质量混合比例为5:2:2:1。

作为优选方案，所述氧化铝粉的粒径为100-200nm；所述镁粉的粒径为10-20μm；所述铜粉的粒径为50-100nm；所述银粉的粒径为0.1-6μm。

作为优选方案，所述金属套管为铜管。

本发明技术方案，具有如下优点：