[发明专利]一种用于低温流体温度测量的铂热电阻在审
| 申请号： | 202111364037.9 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114061779A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 高旭;陈虹;王天祥;李建军;王向南;孙庆国;张少杰;刘岩云;李兆坚;邱一男;陈强;徐元元 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军63921部队 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;G01K1/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 100028 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 流体 温度 测量 热电阻 | ||
1.一种用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，包括：
铂电阻元件(4)；
金属套管(1)，套设在所述铂电阻元件(4)的外表面；所述铂电阻元件(4)和所述金属套管(1)的内部之间具有第一容纳腔体；
绝缘填充层(2)，贴合覆盖所述金属套管(1)的内壁设置；所述绝缘填充层(2)和所述金属套管(1)的内部之间具有第二容纳腔体；
接触热阻阻隔填充层(3)，填充设置在所述第二容纳腔体内；
引线(6)，一端穿设在所述接触热阻阻隔填充层(3)内且与所述铂电阻元件(4)连接。
2.根据权利要求1所述的用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，还包括：
支撑基体(5)，嵌设在所述接触热阻阻隔填充层(3)内，且支撑设置在铂电阻元件(4)的下端。
3.根据权利要求2所述的用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，所述支撑基体(5)的材质为陶瓷。
4.根据权利要求1所述的用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，所述绝缘填充层(2)的填充材料为氧化铝粉末。
5.根据权利要求4所述的用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，所述氧化铝粉的粒径为100-200nm。
6.根据权利要求1所述的用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，所述接触热阻阻隔填充层(3)为混合层。
7.根据权利要求6所述的用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，所述混合层包括：氧化铝粉、云母粉、镁粉、铜粉和银粉；氧化铝粉、镁粉、铜粉和银粉质量混合比例为5:2:2:1。
8.根据权利要求7所述的用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，所述氧化铝粉的粒径为100-200nm；所述镁粉的粒径为10-20μm；所述铜粉的粒径为50-100nm；所述银粉的粒径为0.1-6μm。
9.根据权利要求1所述的用于低温流体温度测量的铂热电阻，其特征在于，所述金属套管(1)为铜管。
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