[发明专利]一种亚微米级单分散银钯粉的制备方法在审
申请号: | 202111361808.9 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN114160804A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 刘倩倩;朱思敏;张奕;丁刚强;游立 | 申请(专利权)人: | 武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶重工集团公司第七一二研究所) |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24 |
代理公司: | 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 | 代理人: | 刘念涛;宋国荣 |
地址: | 430064 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微米 分散 银钯粉 制备 方法 | ||
本发明公开了一种亚微米级单分散银钯粉的制备方法,以硝酸银为银源,硝酸钯水溶液为钯源,以抗坏血酸或水合肼为还原剂,在不使用任何保护剂的情况下,通过调节过量的还原剂的溶液的pH至9.01~10.0,并将还原剂溶液快速加入到含银钯离子的混合溶液中,在20~80℃反应40min~2h,并经陈化、分离、真空干燥等步骤制得平均粒径380~700nm的银钯粉末。本发明具有制备方法简单、易分离清洗、设备投资少、有利于工业化批量生产的特点,制得的银钯粉末分散性好,形貌为球形,收率高,纯度高。
技术领域
本发明属于贵金属粉体材料制备技术领域,具体涉及一种导电浆料用亚微米级单分散银钯粉的制备方法。
背景技术
银钯浆料因具有优良的导电性、抗银离子迁移能力、可焊耐焊性与可靠性等优点,作为导体电极浆料和可焊接浆料,被广泛应用于低温共烧(LTCC)和多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺中。其中,银钯粉是银钯浆料的导电填料,按照银与钯混合方式,可以分为混合粉、共沉淀粉和合金粉。由于银钯合金粉末中银和钯达到原子级分散,用其作为导电相制成的银钯浆的使用效果最好。
其中,银钯粉的合金化程度、颗粒的形貌、粒径分布和振实密度等性质对后续制成的银钯浆料的性能具有重要影响。
化学液相还原法由于反应条件温和、设备简单等原因,国内采用该法研究较多。其合成过程中的影响因素较为复杂,包括反应温度、反应时间、反应物料浓度、反应溶液的pH值、还原剂类型、还原剂用量、分散剂类型及用量、搅拌速率、干燥温度等,均对最终形成的银钯合金粉的性质有重要影响。
例如,CN201410352615公开了一种超细银钯双金属合金粉末的制备方法,得到的银钯粉颗粒尺寸为10-25nm。纳米级单颗粒分散性较差,且制备过程中过滤分离困难,滤液中存在银钯胶体,影响产品收率,不利于放大生产。
专利CN201210030312.4公开了一种亚微米级单分散银钯复合微球的制备方法,该方法在碱性条件下进行还原反应,在使用了分散剂的条件下,得到的银钯微球的分散性仍然欠佳。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种亚微米级单分散球形银钯合金粉末的制备方法,其中银与钯的质量比可根据需要调控,粒径分布以及平均粒径大小可根据反应条件控制在300~900nm范围内。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种亚微米级单分散银钯粉的制备方法,包括如下步骤
(1)按照银钯质量比例为7~9:3~1称取分析纯硝酸银5.51~6.70g和含钯9.35%的硝酸钯水溶液7.10~16.04g,加入去离子水配制成金属离子摩尔浓度为0.2~0.6mol/L的氧化剂溶液93~232mL;
(2)按照摩尔量为硝酸银与硝酸钯之和的3~8倍称取抗坏血酸或水合肼24.62~65.50g作为还原剂,并用63~232mL去离子水溶解,使得还原剂溶液体积与氧化剂溶液体积相同,然后加入质量浓度为28%的氨水或者稀硝酸溶液调节还原剂溶液的pH至9.01~10.0;
(3)在20~80℃条件下,将步骤(2)配制的还原剂溶液快速加入到步骤(1)制得的氧化剂溶液中,快速搅拌40min~2h,反应完毕室温下陈化0.5h;
(4)将步骤(3)中的反应浆液过滤,并用去离子水和乙醇各洗涤两次,所得固体置于真空干燥箱中,在-0.1MPa,30~50℃条件下干燥3~8h,得到4.93~4.96g平均粒径380~700nm的黑色银钯合金粉末。
所述的一种亚微米级单分散银钯粉的制备方法,其步骤(2)中的还原剂与银钯硝酸盐的摩尔量之比优选为4:1~6:1。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1,本发明制备过程中不需要添加任何有机保护剂,可在降低生产成本的同时,提高产品的纯度。
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