[发明专利]一种芯片测试系统在审

专利信息
申请号: 202111357484.1 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN116136566A 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 司丰炜 申请(专利权)人: 紫光同芯微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种芯片测试系统,其特征在于,包括可编程逻辑器件;所述可编程逻辑器件包括:通用总线转换模块、通用总线互连模块和通用总线解码模块;

所述通用总线转换模块的一端与芯片测试程序加载接口连接,另一端与通用总线主接口连接,用于实现芯片测试程序加载接口与通用总线主接口的总线转换;所述芯片测试程序加载接口用于加载芯片测试程序;

所述通用总线互连模块的一端与所述通用总线主接口连接,另一端分别与通用总线第一从接口和至少一个通用总线第二从接口连接,用于实现通用总线主接口与多个通用总线从接口的互联;

所述通用总线第一从接口连接所述通用总线解码模块;所述通用总线解码模块用于连接多种接口总线模块;

所述至少一个通用总线第二从接口分别连接待测芯片各逻辑模块,用于对所述待测芯片的各逻辑模块进行测试。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:多种电平格式的输入输出缓冲器;

所述多种电平格式的输入输出缓冲器的一端与所述可编程逻辑器件连接;所述多种电平格式的输入输出缓冲器另一端分别与外部设备的电气接口连接,用于将多种电平格式转换为所述可编程逻辑器件的电平格式。

3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述芯片测试程序包括:工具命令语言TCL脚本程序。

4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述通用总线转换模块包括:

联合测试工作组接口到高级可扩展接口JTAG to AXI模块,或MicroBlaze软核。

5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,包括:当所述通用总线转换模块为所述MicroBlaze软核时,所述芯片测试程序为C程序。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的系统,其特征在于,所述可编程逻辑器件包括:现场可编程逻辑门阵列FPGA。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的系统,其特征在于,所述通用总线互连模块包括:高级可扩展接口互连AXI Interconnect模块。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的系统,其特征在于,所述通用总线解码模块包括:高级可扩展接口解码AXI decoder模块。

9.根据权利要求1-5任意一项所述的系统,其特征在于,所述多种接口总线模块包括:串行外设接口SPI模块、内部集成电路I2C模块、通用输入/输出口GPIO模块、通用异步收发传输器UART模块和脉冲PULSE模块中的至少两种。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的系统,其特征在于,所述多种电平格式包括:5V晶体管逻辑电平TTL、3.3V低压晶体管逻辑电平LVTTL、2.5V低压晶体管逻辑电平LVTTL、1.8V低压晶体管逻辑电平LVTTL、低电压差分信号LVDS和异步传输标准接口RS232标准电平中的至少两种。

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