[发明专利]三维重建处理方法、装置、电子设备以及存储介质在审

专利信息
申请号: 202111355721.0 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN114067051A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 毋戈 申请(专利权)人: 百度在线网络技术(北京)有限公司
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00
代理公司: 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 代理人: 宫传芝
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 三维重建 处理 方法 装置 电子设备 以及 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种三维重建处理方法,包括:

获取目标图像,其中,所述目标图像中包含:待重建目标;

基于所述待重建目标获取所述目标图像的背景蒙版图像;

基于所述背景蒙版图像对所述待重建目标进行三维重建处理,得到三维重建处理结果。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述基于所述待重建目标获取所述目标图像的背景蒙版图像,包括:

基于所述待重建目标确定所述目标图像中的背景区域,其中,所述待重建目标为所述目标图像中的非背景区域;

对所述目标图像中的所述背景区域进行蒙版处理,得到所述背景蒙版图像。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述三维重建处理包括:稀疏重建处理和稠密重建处理,所述基于所述背景蒙版图像对所述待重建目标进行三维重建处理,得到三维重建处理结果,包括:

在所述稀疏重建处理的过程中,基于所述背景蒙版图像对所述待重建目标进行特征点提取及匹配处理,得到特征提取及匹配结果;

在所述稠密重建处理的过程中,基于所述背景蒙版图像对所述特征提取及匹配结果进行深度图处理,得到深度图处理结果;

对所述深度图处理结果进行再处理,得到所述三维重建处理结果,其中,所述再处理包括:表面重建处理和/或纹理贴图处理。

4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述对所述深度图处理结果进行再处理,得到所述三维重建处理结果,包括:

对所述深度图处理结果进行表面重建处理,得到表面重建处理结果;

对所述表面重建处理结果进行纹理贴图处理,得到三维重建处理结果,其中,所述三维重建处理结果包括:三维重建模型。

5.根据权利要求3所述的方法,其中,在所述稀疏重建处理的过程中,所述特征点处理及匹配处理的对象为所述待重建目标;在所述稠密重建处理的过程中,所述深度图处理的对象为所述待重建目标,所述深度图处理包括:光度一致性检测和代价聚合优化。

6.一种三维重建处理装置,包括:

第一获取模块,用于获取目标图像,其中,所述目标图像中包含:待重建目标;

第二获取模块,用于基于所述待重建目标获取所述目标图像的背景蒙版图像;

处理模块,用于基于所述背景蒙版图像对所述待重建目标进行三维重建处理,得到三维重建处理结果。

7.根据权利要求6所述的装置,其中,所述第二获取模块,包括:

确定单元,用于基于所述待重建目标确定所述目标图像中的背景区域,其中,所述待重建目标为所述目标图像中的非背景区域;

第一处理单元,用于对所述目标图像中的所述背景区域进行蒙版处理,得到所述背景蒙版图像。

8.根据权利要求6所述的装置,其中,所述三维重建处理包括:稀疏重建处理和稠密重建处理,所述处理模块,包括:

第二处理单元,用于在所述稀疏重建处理的过程中,基于所述背景蒙版图像对所述待重建目标进行特征点提取及匹配处理,得到特征提取及匹配结果;

第三处理单元,用于在所述稠密重建处理的过程中,基于所述背景蒙版图像对所述特征提取及匹配结果进行深度图处理,得到深度图处理结果;

第四处理单元,用于对所述深度图处理结果进行再处理,得到所述三维重建处理结果,其中,所述再处理包括:表面重建处理和/或纹理贴图处理。

9.根据权利要求8所述的装置,其中,所述第四处理单元,包括:

第一处理子单元,用于对所述深度图处理结果进行表面重建处理,得到表面重建处理结果;

第二处理子单元,用于对所述表面重建处理结果进行纹理贴图处理,得到三维重建处理结果,其中,所述三维重建处理结果包括:三维重建模型。

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