[发明专利]一种双面发光的LED及LED封装基板在审
| 申请号： | 202111344802.0 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114122226A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 廖伟春 | 申请（专利权）人： | 佛山市彩立德光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 严广华 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市杏坛镇高赞村委会*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 发光 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面发光的LED封装基板，包括基板，其特征在于：基板包括填充孔、以及线路，所述基板内开设有填充孔，所述填充孔内放置有全透明或半透明的填充物。
2.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED基板，其特征在于：所述填充孔与基板或呈多边形设置；所述填充孔与基板或呈圆形设置。
3.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED基板，其特征在于：所述基板为LED基板。
4.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED基板，其特征在于：所述基板边缘分别连接LED焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED基板，其特征在于：所述填充孔外放置发光芯片。
6.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED基板，其特征在于：所述填充物采用透光性材料等。
7.根据权利要求1-2任一项所述的一种双面发光的LED封装基板，其特征在于：所述发光芯片底部和填充孔的连接采用散热绝缘胶进行连接。
8.根据权利要求1-2任一项所述的一种双面发光的LED封装基板，其特征在于：所述基板外连接有外封胶。
9.LED封装基板，其特征在于：具有如权利要求1-3任一项所述的双面发光的LED封装基板。
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