[发明专利]一种基于3D打印制备微型电感元件的方法与应用在审
申请号: | 202111336659.0 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN114188149A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 孙海波;郭志力;王敬慧;陈东初;朱锋 | 申请(专利权)人: | 佛山科学技术学院 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;B22F3/115 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 廖奇丽 |
地址: | 528000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 打印 制备 微型 电感 元件 方法 应用 | ||
本发明属于制备电感元件技术领域,具体公开了一种基于3D打印制备微型电感元件的方法,包括以下步骤:在支撑介质中进行3D嵌入打印线圈,经固化后,得三维线圈;去除支撑介质后,向三维线圈中注入磁性浆料,经烘干后,进行等静压处理,得磁芯线圈;将磁芯线圈排胶、烧结后,电镀电极,得微型电感元件。本发明通过在支撑介质中进行3D嵌入打印线圈,打印出的线圈,其线径小,可达5‑100μm;导线横截面积更大,可以减小线圈的直流电阻,为制备更小体积的电感奠定了基础。且所打印的线圈形貌灵活多变,可充分利用导线占用空间,以进一步减小电感的体积,所制得的电感元件的长×宽×高最小尺寸为0.15×0.075×0.08mm。
技术领域
本发明涉及制备电感元件技术领域,具体涉及一种基于3D打印制备微型电感元件的方法与应用。
背景技术
随着电子元器件向着小型化的方向发展,对制造设备的精度要求也越来越高,传统的生产工艺已难以满足电子元器件的发展需求。
目前,微型电感制备工艺,主要采用低温共烧陶瓷(LTCC)丝网印刷技术,其中:采用LTCC丝网印刷技术制备的电感,其导线宽度在100μm以上,厚度为15-30μm之间,导线横截面积相对较小,所以导线电阻较大,对电感内阻(DCR)要求较高的电感制备则无法实现。当前,LTCC工艺制备的电感最小尺寸为0.4×0.2×0.3mm,且LTCC工艺生产电感是通过叠层的方式进行堆积制备电感,随着尺寸的减小,对上下层线圈的对位精度要求越高,往往会出现对位不精准导致电感短路或开路的不良现象。从成本方面考虑,采用光刻技术虽然能够解决小尺寸电感的制造问题,但相对而言,其生产成本高且设备投入大,所以不是理想的制造小尺寸的电感元件制备技术。
因此,亟待研发一种能够制备更小体积,同时保证电感元件具备较高电磁性能的方法。
发明内容
本发明提出一种基于3D打印制备微型电感元件的方法与应用,以解决现有技术中存在的一个或多个技术问题,至少提供一种有益的选择或创造条件。
为克服上述技术问题,本发明的第一个技术方案是,提供了一种基于3D打印制备微型电感元件的方法。
具体地,一种基于3D打印制备微型电感元件的方法,包括以下步骤:
(1)在支撑介质中进行3D嵌入打印线圈,经固化后,得三维线圈;
(2)去除所述支撑介质后,向所述三维线圈中注入磁性浆料,经烘干后,进行等静压处理,得磁芯线圈;
(3)将所述磁芯线圈排胶、烧结后,电镀电极,得所述微型电感元件。
本发明通过在支撑介质中进行3D嵌入打印线圈,打印出的线圈,其线径更小,可达5-95μm;且具有较高的高宽比,因此,导线横截面积更大,可以减小线圈的直流电阻,为制备更小体积的电感奠定了基础。同时,通过3D嵌入打印线圈,所打印的线圈形貌可为方形、圆形、跑道形等不同形状的三维线圈,可充分利用导线占用空间,以进一步减小电感的体积。
相比于LTCC工艺制备叠层电感,在支撑介质中进行3D嵌入打印线圈,可以缩短工艺流程,减少了激光打孔、流延、叠压等工艺过程,进一步优化了电感生产工艺过程。同时,3D嵌入打印线圈是一体式打印电感的基本线圈单元,无需叠层对位处理,可大大减少开路等不良风险。
本发明3D嵌入打印线圈可采用多针头同时打印,以大大提高线圈的打印速度。相对于丝网印刷,3D嵌入打印线圈无需更换不同图案的印刷网版,结合不同的线圈打印形貌,应用上更加灵活多变,且不用制备出不同图案的丝网印刷网版,有利用节约制造成本。
相对于LTCC工艺技术,本发明采用等静压处理磁性浆料,其所需胶水及溶剂等在烧结时易分解或挥发类的物质更少,因此可获得更为致密的磁芯,从而进一步提高电感的电磁性能。
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