[发明专利]一种基于3D打印制备微型电感元件的方法与应用

权利要求书

1.一种基于3D打印制备微型电感元件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在支撑介质中进行3D嵌入打印线圈，经固化后，得三维线圈；

(2)去除所述支撑介质后，向所述三维线圈中注入磁性浆料，经烘干后，进行等静压处理，得磁芯线圈；

(3)将所述磁芯线圈排胶、烧结后，电镀电极，得所述微型电感元件。

2.根据权利要求1所述的基于3D打印制备微型电感元件的方法，其特征在于，所述支撑介质，按重量份计包括：石蜡油30-40份，纳米二氧化硅9-13份，硅油1-3份。

3.根据权利要求1所述的基于3D打印制备微型电感元件的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述固化的温度为140-160℃，所述固化的时间为20-40min。

4.根据权利要求1所述的基于3D打印制备微型电感元件的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述三维线圈的打印墨水为导电银浆或导电铜浆；所述打印墨水的固含量为84-86wt％；所述三维线圈的的直径为5-100μm。

5.根据权利要求1所述的基于3D打印制备微型电感元件的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述磁性浆料，按重量百分比计包括：磁性粉料70-80％，无水乙醇15-25％，PVB树脂3-8％，分散剂0.5-0.1％，邻苯二甲酸二辛酯0.5-1％。

6.根据权利要求1所述的基于3D打印制备微型电感元件的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述磁性浆料的注入厚度为0.5-2μm。

7.根据权利要求1所述的基于3D打印制备微型电感元件的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述烘干的温度为55-65℃；所述等静电处理的压力为50-150MPa。

8.根据权利要求1所述的基于3D打印制备微型电感元件的方法，其特征在于，步骤(3)中，所述排胶的温度为340-380℃，所述排胶的时间为2-4小时；所述烧结的温度为850-950℃；所述烧结的时间为1.5-2.5小时。

9.一种微型电感元件，其特征在于，所述微型电感元件采用权利要求1至8任意一项所述的基于3D打印制备微型电感元件的方法制成，所述微型电感元件的长×宽×高最小尺寸为0.15×0.0 75×0.08mm。

10.一种电子器件，其特征在于，所述电子器件包括权利要求9所述的微型电感元件。