[发明专利]基板处理系统和基板处理装置的管理方法

说明书

提供一种基板处理系统和基板处理装置的管理方法。通过对与基板的周缘部的膜去除有关的信息进行管理，能够长期地稳定地运用基板处理装置。具备：测定处理工序，基于通过由所述拍摄部对基于基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像，测定所述膜的去除宽度；制作工序，制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到所述测定结果的时刻信息相关联的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态；以及通知工序，根据所述分析工序的分析结果，对使用者进行规定的通知。

本申请是申请日为2017年03月10日、申请号为201710141991.9、发明名称为“基板处理装置的管理方法和基板处理系统”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种通过处理液对半导体晶圆等基板进行处理的基板处理装置。

背景技术

公知一种具备单片式基板处理装置的基板处理系统。作为该种系统，存在一种具备具有如下功能的基板处理装置的系统：保持在基板的表面上形成有膜的基板并使该基板绕铅垂轴旋转，从喷嘴向基板的周缘部供给处理液来去除周缘部的膜。在专利文献1中，在基板处理系统内设置拍摄机构来拍摄由基板处理装置处理过的基板的周缘部，基于所拍摄到的图像来判断是否恰当地去除了周缘部的膜。

专利文献1：日本特开2013-168429号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1的技术中，只是公开了判断一次的维护作业中的膜去除的方法，并没有公开在长期地运用基板处理装置的基础上的管理方法。

本发明用于解决上述的问题，通过对与基板的周缘部的膜去除有关的信息进行管理，能够长期稳定地运用基板处理装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的基板处理装置的管理方法中的基板处理装置具备：旋转保持部，其保持基板并使基板旋转；处理液供给部，其供给用于去除基板的周缘部的膜的处理液；以及拍摄部，其拍摄所述基板的周缘部，该基板处理装置的管理方法具备：制程获取工序，获取包括所述膜的去除宽度的设定值的基板处理制程；测定处理工序，其基于通过由所述拍摄部对基于所述基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像，来测定所述膜的去除宽度；制作工序，制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到测定结果的时刻信息相关联的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态；以及通知工序，根据所述分析工序的分析结果，对使用者进行规定的通知。

为了解决上述问题，本发明提供一种基板处理系统，包括进行去除基板的周缘部的膜的处理的基板处理装置、拍摄所述基板的周缘部的摄像装置、进行基于拍摄图像的测定处理的测定处理装置以及对与测定处理有关的信息进行管理的信息处理装置，该基板处理系统的特征在于，所述基板处理装置具备：旋转保持部，其保持所述基板并使所述基板旋转；以及处理液供给部，其向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的处理液，所述测定处理装置具备控制部，该控制部基于由所述摄像装置得到的拍摄图像，来测定所述膜的去除宽度，所述信息处理装置具备控制部，该控制部制作将包含所述膜的去除宽度的设定值的处理制程信息与包含测定出的所述膜的去除宽度的测定值以及得到测定结果的时刻信息的测定处理结果信息相关联的管理列表，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态。