[发明专利]多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺

说明书

本发明公开了多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺，属于电器元件制造领域。多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，包括以下步骤：A、提供基板，基板的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线。折条线和折块线十字交错，形成多个格区。下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应。上端面的格区与下端面的格区一一对应。下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应，它可以实现制成电阻层为多边形的PCB电阻，提高板载电阻边缘厚度，提高电阻截面几何形状的规则性和可控性，以此提高电阻阻值一致性和稳定性，同时提高电阻可靠性。

技术领域

本发明属于印刷电路工艺领域，更具体地说，涉及多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺。

背景技术

PCB板载电阻主要是由基板、电阻膜、保护膜、电极等材料所制成的。

基板主要包括氧化铝陶瓷本体，氧化铝陶瓷本体上表面的两侧分别印刷背面电极，下表面的两侧分别印刷正面电极，且在两个背面电极之间的氧化铝陶瓷本体上表面上印刷阻体，氧化铝陶瓷本体的两侧设置有侧面电极，形成正面电极与背面电极导通，且背面电极、正面电极和侧面电极上镀有保护层。

现在的PCB板载电阻因为多使用印刷工艺制作，电阻层的截面呈中间高、边缘低的弧拱形。传统弧拱形截面电阻的边缘很薄易产生各类缺陷，如：电阻边缘不平整、易产生缺口。此类截面的电阻因为边缘过薄，导致成像解析度低、加工过程易缺损等问题，使得电阻截面积不连续，电阻阻值一致性和稳定性差，电阻可靠性低。同时，此类电阻集成化形成板载电阻排时因电阻边缘解析度不高，使电阻排的密度和性能受到影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺，它可以实现制成电阻层为多边形的PCB电阻，提高板载电阻边缘厚度，提高电阻截面几何形状的规则性和可控性，以此提高电阻阻值一致性和稳定性，同时提高电阻可靠性。

本发明的多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，包括以下步骤：

在基板1上端面放置电阻型芯6，电阻型芯6由水溶性固体材料作为粘结剂凝结而成，电阻型芯6两端分别与位于基板1上端面的正面电极2的侧端抵接，电阻型芯6的截面为多边形。

在放置电阻型芯6的基础上，在正面电极2、导电层4和反面电极3的外侧面通过电镀的方式覆盖满电镀镍料，干燥烧结后形成电镀层5，电镀层5上端面低于电阻型芯6上端面。

通过水溶溶解电阻型芯6后，在电阻型芯6的原有位置填充电阻浆料，干燥烧结过后形成电阻层8，使电阻层8成为多边形。

作为本发明的进一步改进，还包括以下步骤：

A、提供基板1，基板1的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线。折条线和折块线十字交错，形成多个格区。下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应。上端面的格区与下端面的格区一一对应。下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应。

B、在基板1的上端面通过丝网印刷的方式，将电极浆料印刷至基板1上，干燥烧结后形成正面电极2。每块格区内设有两个正面电极2。两个正面电极2分别位于所在格区上端面的折块线方向上的相对两端。

C、在基板1的下端面通过丝网印刷的方式，将电极浆料印刷至基板1上，干燥烧结后形成反面电极3。每块格区内设有两个反面电极3。两个反面电极3分别位于所在格区下端面的折块线方向上的相对两端。

D、沿折条线，将基板1折成多个基条101。

E、通过真空溅射的方式将导电浆料镀至基条101的侧面。导电浆料覆盖正面电极2的侧端和反面电极3的侧端，以使对应的正面电极2和反面电极3通过导电浆料连接。干燥烧结后形成导电层4。