[发明专利]多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺

权利要求书

1.多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，其特征在于：在由基板（1）拆分而来的基条（101）上端面放置电阻型芯（6），电阻型芯（6）由水溶性固体材料作为粘结剂凝结而成，电阻型芯（6）两端分别与位于基条（101）上端面的正面电极（2）的侧端抵接，电阻型芯（6）的截面为多边形；

在放置电阻型芯（6）的基础上，在正面电极（2）、导电层（4）和反面电极（3）的外侧面通过电镀的方式覆盖满电镀镍料，干燥烧结后形成电镀层（5），电镀层（5）上端面低于电阻型芯（6）上端面；

通过水溶溶解电阻型芯（6）后，将基条（101）嵌于电阻模具（7）内，电阻模具（7）仅将正面电极（2）与原电阻型芯（6）的贴合面、电镀层（5）与原电阻型芯（6）的贴合面裸露，电阻模具（7）由水溶性固体材料作为粘结剂凝结而成；

在电阻型芯（6）的原有位置填充电阻浆料，干燥烧结过后形成电阻层（8），使电阻层（8）成为多边形。

2.根据权利要求1所述的多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，其特征在于：还包括以下步骤：

提供基板（1），基板（1）的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线；折条线和折块线十字交错，形成多个格区；下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应；上端面的格区与下端面的格区一一对应；下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应；

在基板（1）的上端面通过丝网印刷的方式，将电极浆料印刷至基板（1）上，干燥烧结后形成正面电极（2）；每块格区内设有两个正面电极（2）；两个正面电极（2）分别位于所在格区上端面的折块线方向上的相对两端；

在基板（1）的下端面通过丝网印刷的方式，将电极浆料印刷至基板（1）上，干燥烧结后形成反面电极（3）；每块格区内设有两个反面电极（3）；两个反面电极（3）分别位于所在格区下端面的折块线方向上的相对两端；

沿折条线，将基板（1）折成多个基条（101）；

通过真空溅射的方式将导电浆料镀至基条（101）的侧面；导电浆料覆盖正面电极（2）的侧端和反面电极（3）的侧端，以使对应的正面电极（2）和反面电极（3）通过导电浆料连接；干燥烧结后形成导电层（4）；

每个格区内均嵌设一个电阻型芯（6），每个格区内的电阻型芯（6）置于两个正面电极（2）之间，两个正面电极（2）相对端面均与电阻型芯（6）抵接，电阻型芯（6）充满两个正面电极（2）之间的空隙；

制作电镀层（5）；

将固定连接有正面电极（2）、反面电极（3）、导电层（4）、电镀层（5）的基条（101），连带电阻型芯（6）置于装有纯净水的水槽中，水槽中设有超声波震荡器的震动输出端，震动输出端使纯净水产生气泡，促使电阻型芯（6）溶解；

将脱去电阻型芯（6）的步骤H中的基条（101）嵌于电阻模具（7）内，电阻模具（7）仅将正面电极（2）与原电阻型芯（6）的贴合面、电镀层（5）与原电阻型芯（6）的贴合面裸露，电阻模具（7）由水溶性固体材料作为粘结剂凝结而成；

在I步骤中的裸露处填充电阻浆料，干燥烧结过后形成电阻层（8），通过激光镭射的方式，对电阻层（8）进行切割，调整电阻值，且使电阻层（8）上端面与电阻模具（7）上端面齐平；

将J步骤中附带电阻模具（7）的基条（101）置于H步骤中的水槽中，将电阻模具（7）溶解；

沿着折块线，将基条（101）折成基块；通过电镀的方式将电镀镍料镀至基块的侧面，电镀镍料覆盖除电阻层（8）上端面外的所有外露面，干燥烧结后形成保护层（9）。

3.根据权利要求2所述的多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，其特征在于：电阻层（8）厚度为300-500µm。

4.根据权利要求2所述的多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，其特征在于：电阻层（8）可以为碳膜、金属膜、金属氧化物膜、导电高分子膜、导电陶瓷膜中的任意一种或多种组合。

5.根据权利要求2所述的多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，其特征在于：电阻型芯（6）的截面为矩形或梯形。

6.根据权利要求2所述的多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，其特征在于：电阻型芯（6）组成成分包括十水碳酸钠和膨润土。