[发明专利]LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘

说明书

本发明公开了一种LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘，其中，LED灯片包括柔性基板，柔性基板的一侧设有多个与多个键盘按键位置一一对应的封装区，另一侧蚀刻有发光电路。每个封装区内均设有至少一个与发光电路导通的点位，点位上焊接有带内驱IC的LED。本发明的LED灯片及发光键盘能有效缩减键盘厚度，满足产品轻薄化需求。

技术领域

本发明涉及发光键盘技术领域，尤其涉及一种LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘。

背景技术

目前，键盘多采用PCB板作为按键载体，通过在其背面增加发光模组的形式来获得键盘的发光效果。现有的发光模组主要包括灯片，灯片的正面设有LED，背面设有用以控制LED的IC总控模块，在发光时，IC总控模块控制一小块区域内的LED同时发光。这种发光模组需要在灯片背面单独设置IC总控模块，而IC总控模块本身也占用一定的空间，这就导致发光模组整体厚度较厚，占用空间较大，随着电子产品轻薄化的追求，现有的发光键盘以难以适应市场需求，因此，有必要对发光键盘的结构进行改良。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘，能有效缩减键盘厚度，满足产品轻薄化需求。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案之一是：一种LED灯片，包括柔性基板，柔性基板的一侧设有多个与多个键盘按键位置一一对应的封装区，另一侧蚀刻有发光电路。每一个封装区内均设有至少一个与发光电路导通的点位，点位上焊接有带内驱IC的LED。

本发明的有益效果在于：通过在每个封装区内设置与发光电路导通的点位便于将封装区内的LED电连接到发光电路中，并通过带内驱IC的LED实现单个内驱IC独立控制单个LED发光，进而实现了单个按键的发光功能；同时，将内驱IC直接整合在LED内部，节省了额外加装IC总控模块所需的安装空间，进而减少了灯片的整体厚度，适应产品紧凑、轻薄的需求。

进一步来说，发光电路包括多个并联设置的电源总线，多个电源总线与多个封装区一一对应设置，每一个电源总线用以向对应的封装区内的所有点位供电。每个封装区内还设有串联导线，串联导线用于导通封装区内的所有点位。通过若干并联设置的电源总线实现了单个封装区的独立供电，保证各个封装区内的LED独立工作；通过串联导线实现了封装区内所有点位的电连接，使得单个封装区内的所有LED能同时发光或熄灭。

进一步来说，带内驱IC的LED包括绝缘主体、导电端子、内驱IC、发光芯片、透光罩。绝缘主体固接在封装区内，其上设有与点位导通的导电端子。内驱IC、发光芯片均固接在导电端子上，且内驱IC、发光芯片通过导线电连接。绝缘主体将内驱IC、发光芯片与柔性基板分隔开来，再通过导电端子实现内驱IC、发光芯片与发光电路的电性连接。

进一步来说，带内驱IC的LED还包括盖设在绝缘主体上的透光罩，导电端子、内驱IC、发光芯片均位于透光罩内。

进一步来说，透光罩采用环氧树脂材质制成。

进一步来说，柔性基板上还涂覆有覆盖在发光电路上的绝缘胶层。通过绝缘胶层的设置实现了对柔性基板、发光电路的绝缘保护，降低发光电路氧化风险。

进一步来说，柔性基板上还蚀刻有薄膜开关电路，薄膜开关电路、发光电路位于柔性基板的两侧。将薄膜开关电路、发光电路集成在一块柔性基板上，能有效减少键盘的整体厚度，满足键盘轻薄化的需求。

进一步来说，薄膜开关电路为铜箔线路图案，铜箔线路图案包括一对相互不接触且相互垂直向外环绕的回字纹型铜箔线路，每一个回字纹型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。

进一步来说，薄膜开关电路为铜箔线路图案，铜箔线路图案包括一对相互不接触的且交错穿插的梳齿型铜箔线路，每一个梳齿型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。