[发明专利]LED灯片及具有该LED灯片的发光键盘在审
申请号: | 202111327925.3 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN113903614A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 朱亚兵 | 申请(专利权)人: | 苏州市悠越电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/83 | 分类号: | H01H13/83 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 顾品荧 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 具有 发光 键盘 | ||
1.一种LED灯片,其特征在于,包括:柔性基板,所述柔性基板面向用户的一侧设有多个与多个键盘按键位置一一对应的封装区,另一侧蚀刻有发光电路;每一个所述封装区内均设有至少一个与所述发光电路导通的点位,所述点位上焊接有带内驱IC的LED。
2.根据权利要求1所述的LED灯片,其特征在于,所述发光电路包括多个并联设置的电源总线,多个所述电源总线与多个所述封装区一一对应设置,每一个所述电源总线用以向对应的所述封装区内的所有点位供电;每个封装区内还设有串联导线,所述串联导线用于导通所述封装区内的所有点位。
3.根据权利要求2所述的LED灯片,其特征在于,所述带内驱IC的LED包括绝缘主体、导电端子、内驱IC、发光芯片;所述绝缘主体固接在封装区内,其上设有与所述点位导通的所述导电端子;所述内驱IC、发光芯片均固接在导电端子上,且所述内驱IC、发光芯片通过导线电连接。
4.根据权利要求3所述的LED灯片,其特征在于,所述带内驱IC的LED还包括盖设在所述绝缘主体上的透光罩,所述导电端子、所述内驱IC、所述发光芯片均位于所述透光罩内。
5.根据权利要求4所述的LED灯片,其特征在于,所述透光罩采用环氧树脂材质制成。
6.根据权利要求1-5任一所述的LED灯片,其特征在于,所述柔性基板上还涂覆有覆盖在所述发光电路上的绝缘胶层。
7.根据权利要求1-5任一所述的LED灯片,其特征在于,所述柔性基板上还蚀刻有薄膜开关电路,所述薄膜开关电路、发光电路位于所述柔性基板的两侧。
8.根据权利要求7所述的LED灯片,其特征在于,所述薄膜开关电路为铜箔线路图案,所述铜箔线路图案包括一对相互不接触的且相互垂直向外环绕的回字纹型铜箔线路,每一个所述回字纹型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。
9.根据权利要求7所述的LED灯片,其特征在于,所述薄膜开关电路为铜箔线路图案,所述铜箔线路图案包括一对相互不接触的且交错穿插的梳齿型铜箔线路,每一个所述梳齿型铜箔线路上均设置有至少一个导电接点。
10.一种发光键盘,其特征在于:包括权利要求1-9任一所述的LED灯片。
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