[发明专利]一种二极管晶粒焊接合格品的筛选方法

说明书

本发明公开一种二极管晶粒焊接合格品的筛选方法，涉及二极管筛选方法技术领域，包括以下步骤：步骤S1：对待检测的二极管的晶粒通入正向电流IM，获得正向电压VF₁，通电时间为t₁；步骤S2：继续对步骤S1中所述的晶粒通入正向电流IT，通电时间为t₂；步骤S3：断开所述正向电流IT，并重新通入正向电流IM，获得正向电压VF₂，通电时间为t₁；步骤S4：将步骤S1中的VF₁和步骤S3中VF₂带入公式：|VF₁‑VF₂|＝△VF中，计算得出△VF；步骤S5：与该类型合格品相同部位的晶粒的△VF’比较，以筛选出二极管是否为合格品。本发明解决了现有技术中二极管的空洞率检测成本高、效率低的技术问题。

技术领域

本发明涉及二极管检测技术领域，尤其涉及一种二极管晶粒焊接合格品的筛选方法。

背景技术

焊接过程中产生的空洞主要是在预热、高温加热阶段锡膏中助焊剂融化后挥发，特别是高温加热阶段会产生大量气泡，焊料达到熔点表面具有一定张力，阻碍气泡排出，在冷却阶段焊料包裹气泡冷却凝固形成焊接空洞。现行二极管及桥堆要求低功耗、高正向浪涌，在目前原材不变的情况下只能减少晶粒焊接空洞率来提升。而在晶粒焊接时不确定因素很多，无法做到每颗晶粒都焊接良好，因此在焊接完成后，需要对每颗晶粒的焊接气孔进行检测。

目前最直接的焊接气孔检验方式是通过X-RAY拍摄焊接气孔并生成焊接空洞率。但拍摄时间长，检验成本高，生产效益低，且无法批量检验。

发明内容

本发明的目的是提供一种二极管晶粒焊接合格品的筛选方法，解决了现有技术中二极管的焊接空洞率检测成本高、效率低的技术问题。

本申请实施例公开了一种二极管晶粒焊接合格品的筛选方法，包括以下步骤：

步骤S1：对待检测的二极管的晶粒通入正向电流IM，获得正向电压VF₁，通电时间为t₁；

步骤S2：继续对步骤S1所述的晶粒通入正向电流IT，通电时间为t₂；

步骤S3：断开所述正向电流IT，并重新通入所述正向电流IM，获得正向电压VF₂，通电时间为t₁；

步骤S4：将步骤S1中的VF₁和步骤S3中VF₂带入公式：|VF₁-VF₂|＝△VF中，计算得出△VF；

步骤S5：与该类型合格品相同部位的晶粒的△VF’进行比较，若△VF△VF’，则该待检测的二极管为非合格品；若△VF≤△VF’，则待检测的二极管为合格品。

本申请实施例利用正向电流的变化对待检测的二极管进行加热，在通入正向电流，检测出加热后的正向电压变化，和合格品的正向电压进行比较，筛选出合格品和非合格品，提高了筛选的效率。

在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：

进一步地，所述正向电流IT大于所述正向电流IM，采用本步的有益效果是通过较大的正向电流完成对待检测的二极管的加热。

进一步地，所通电时间t₂大于所述通电时间t₁，且所述t₂至少为10ms_，采用本步的有益效果是通过一定的通电时间，以实现待检测二极管的加热。