[发明专利]一种移动终端的散热装置

说明书

本发明提供了一种移动终端的散热装置，涉及移动终端散热设备领域，包括壳体，用于内置芯片；散热板，设置在所述壳体内第一端面上；散热膏，设置在所述芯片与所述散热板之间；所述散热板上形成有用于与所述芯片表面匹配的凸部，使得所述散热膏卡嵌在所述凸部与所述芯片之间；当移动终端运行时，所述芯片产生的热量经由所述散热膏传递至所述散热板，用于解决现有散热板上增加铜块和焊锡，制作成本较高，且导致散热效率下降的问题。

技术领域

本发明涉及移动终端散热设备领域，尤其涉及一种移动终端的散热装置。

背景技术

随着科技的不断进步，移动终端设备，如手机已经成为人们必不可少缺的通信工具，但是手机在使用过程中芯片运行通常会产生热量，而芯片温度过高会造成芯片内部失效，因此使用散热板来辅助散热，现有的散热板整体为一个厚度均匀的散热板，通常为了满足移动终端内不同区域不同距离的接触需求，会焊接一些不同厚度的铜块来满足要求，但因为增加了焊接的工艺，会增加焊接的成本，并且因为中间隔了一层焊锡还会导致导热效率下降以及增加脱落的风险。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种移动终端的散热装置，用于解决现有散热板上增加铜块和焊锡，制作成本较高，且导致散热效率下降的问题。

本发明公开了一种移动终端的散热装置，包括：

壳体，用于内置芯片；

散热板，设置在所述壳体内第一端面上；

散热膏，设置在所述芯片与所述散热板之间；

所述散热板上形成有用于与所述芯片表面匹配的凸部，使得所述散热膏卡嵌在所述凸部与所述芯片之间；

当移动终端运行时，所述芯片产生的热量经由所述散热膏传递至所述散热板。

优选地，所述散热板及所述凸部被设置为，填充所述芯片至所述壳体的第一端面之间的空间。

优选地，所述散热板设置为真空腔均热板；

优选地，在所述凸部处形成与所述散热板内的真空腔连通的腔室；

优选地，所述腔室内设置有导热填充物。

优选地，所述散热板一体成型。

优选地，所述凸部的周向侧壁设置为曲面。

优选地，所述凸部的周向侧壁设置为形成若干凸起或凹陷的波浪或折线。

优选地，所述凸部的周向侧壁倾斜设置。

优选地，所述凸部的周向侧壁由靠近所述第一端面一侧至靠近所述芯片一侧外径逐渐增大或逐渐减小。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

本方案中设置带有至少一个凸部的散热板，利用设置的凸部直接与芯片接触，使得热量由芯片直接传递到散热板上，而无需增加焊锡等中间散热环节，减小了散热热阻，提升了散热效率，解决了现有散热板上增加铜块和焊锡，制作成本较高，且导致散热效率下降的问题。

附图说明

图1为本发明所述一种移动终端的散热装置的结构示意图。

附图标记：

1-芯片；2-散热膏；3-散热板；4-导热填充物；5-壳体。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。