[发明专利]一种CBGA植柱装置及植柱方法

权利要求书

1.一种CBGA植柱装置，其特征在于：包括配合使用的底座、上模和压块；

所述底座中部设置有空心区域，所述空心区域尺寸大于待置换CBGA器件，且空心区域内底座底部设置有用于支撑并限位待置换CBGA器件的台阶；

所述上模安装在底座上部，其上对应于所述空心区域的位置为开槽区域；所述开槽区域内上模厚度小于上模本体厚度，且开槽区域内上模设置有用于放置待安装弹簧柱的安装孔阵列，该安装孔阵列与待置换CBGA器件的焊盘排布一致；

所述压块与上模的开槽区域尺寸相适配，其中部设置有与安装孔阵列排布一致的通孔阵列。

2.根据权利要求1所述CBGA植柱装置，其特征在于：

所述底座上空心区域的四周还设置有散热区域。

3.根据权利要求1或2所述CBGA植柱装置，其特征在于：

所述压块上设置通孔阵列的区域为空心区域。

4.根据权利要求3所述CBGA植柱装置，其特征在于：

所述底座和上模通过紧固件安装在一起，底座和上模上均设置于安装紧固件的固定孔。

5.根据权利要求4所述CBGA植柱装置，其特征在于：

所述底座、上模和压块的材料均为耐高温的合成石。

6.采用权利要求1所述CBGA植柱装置进行植柱的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)使用电烙铁将CBGA器件自带的焊球去除；

2)使用电烙铁和吸锡带将CBGA器件上残余的焊锡清除干净；

3)采用小钢网或锡膏喷印机对CBGA器件进行锡膏印刷；

4)将印刷好锡膏的CBGA器件置于所述植柱装置底座空心区域的台阶上；

5)将所述植柱装置的上模安装到植柱装置的底座上；

6)使用镊子将弹簧柱通过植柱装置上模的安装孔阵列一一摆放到CBGA器件对应的焊盘上；

7)将植柱装置的压块放置到植柱装置上模的开槽区域内；

8)使用回流炉或汽相炉对植柱装置进行整体过炉焊接；

9)焊接完成后，拆开植柱装置，取出CBGA器件，并对CBGA器件进行清洗，完成植柱过程。

7.根据权利要求6所述植柱方法，其特征在于：

步骤3)中，采用小钢网印刷锡膏时，小钢网的厚度为0.12mm-0.15mm之间，采用锡膏喷印机印刷时，锡膏厚度为0.15-0.2mm。

8.根据权利要求7所述植柱方法，其特征在于：

步骤8)，当采用有铅锡膏进行植柱时，回流炉或汽相炉的最高炉温控制在215±5℃，当采用无铅锡膏进行植柱时，回流炉或汽相炉的最高炉温控制在245±5℃。

9.根据权利要求6-8任一所述植柱方法，其特征在于：

步骤9)中，使用混合比例为1：1酒精汽油混合溶液对CBGA器件进行清洗。