[发明专利]一种激光成像设备以及激光成像方法

权利要求书

1.一种激光成像设备，其特征在于，包括：旋转平台、激光器位移平台、位移编码器以及控制器；其中，

所述旋转平台可沿预设单方向旋转，其上设置有多个凹形孔，每个凹形孔中安装有平整度调节机构，所述平整度调节机构用于固定加工件并调整的加工件上曝光面的平整度；

所述位移编码器用于在所述旋转平台旋转过程中检测所述旋转平台上标定点的实时位置；

所述激光器位移平台上设置有呈直线分布的多个激光器，并可沿所述旋转平台的径向直线方向移动激光器；

所述多个激光器的出光面与所述加工件上曝光面相对设置，以使得所述多个激光器的焦点聚焦在所述加工件上曝光面上形成激光曝光区域；

所述控制器基于所述旋转平台上标定点的实时位置确定与激光曝光区域重叠的曝光面，并控制激光器对所述重叠的曝光面进行曝光。

2.根据权利要求1所述的激光成像设备，其特征在于，所述多个激光器呈直线分布在所述旋转平台的径向直线的两端，以同时对两个加工件进行加工。

3.根据权利要求1所述的激光成像设备，其特征在于，所述多个凹形孔是以所述旋转平台的旋转轴为中心，呈中心对称分布。

4.根据权利要求3所述的激光成像设备，其特征在于，所述凹形孔的切面为圆形或正多边形。

5.根据权利要求4所述的激光成像设备，其特征在于，所述平整度调节机构通过负压吸附的方式固定加工件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光成像设备，其特征在于，所述位移编码器为光栅位移传感器或磁栅式传感器。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的激光成像设备，其特征在于，所述平整度调节机构上固定的加工件上曝光面的长和宽都不大于50cm。

8.一种激光成像方法，其特征在于，应用于如权利要求1至7中任一项所述的激光成像设备，所述激光成像方法包括：

获取激光曝光点的位置信息以及旋转平台上标定点的实时位置；

基于所述旋转平台上标定点的实时位置确定与激光曝光区域重叠的曝光面，并控制激光器对所述重叠的曝光面进行曝光。

9.根据权利要求8所述的激光成像方法，其特征在于，还包括：

所述旋转平台旋转一周之后，将激光器沿所述旋转平台的径向直线方向移动。

10.根据权利要求8或9所述的激光成像方法，其特征在于，所述旋转平台的旋转速度范围为100R/min至200R/min。