[发明专利]基于数控系统的打磨抛光压力实时补偿方法在审
申请号: | 202111309515.6 | 申请日: | 2021-11-06 |
公开(公告)号: | CN114055321A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 周盈;熊清平;李杰;潘权;陈华志;刘雄飞 | 申请(专利权)人: | 深圳华数机器人有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/00;B24B49/16;B24B51/00 |
代理公司: | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友华 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 数控系统 打磨 抛光 压力 实时 补偿 方法 | ||
1.一种基于数控系统的打磨抛光压力实时补偿方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1、在主轴伺服电机运动时,主轴伺服驱动器获取主轴电机的当前负载电流,并将主轴电机的当前负载电流通过NCUC总线反馈至数控系统控制器;
S2、数控系统控制器将每个周期连续获取主轴电机的当前负载电流值,经过滤波处理后得出实时主轴电机的实际负载电流;
S3、依据实际负载电流数控系统控制器计算出电流补偿量比例值;
S4、计算加工过程中主轴当前移动轨迹的主轴位移补偿量;
S5、使用数控系统二次开发接口将轴位移补偿量赋值到进给伺服电轴移动量,从而保持砂轮与工件表面接触的压力恒定;
S6、重复上述S1-S5步,实现砂轮对工件表面的自动实时压力补偿。
2.根据权利要求1所述的基于数控系统的打磨抛光压力实时补偿方法,其特征在于:上述S1步中的当前负载电流(real_I)满足下述条件:
real_I=I_L/transI+floatI
其中,I_L为获取轴反馈力矩电流,transI为电流转换系数,floatI为零点漂移电流。
3.根据权利要求1或2所述的基于数控系统的打磨抛光压力实时补偿方法,其特征在于:上述S2中的实际负载电流(_real_I)满足下述条件:
_real_I=(Kr*real_I)+(Ky*real_I[1])
其中,Kr=FilterTs/(FilterTs+FilterTf);
Ky=FilterTf/(FilterTs+FilterTf);
FilterTf=lvbo_data*FilterTs
上式中,lvbo_data为电流滤波系数,FilterTs为采样时间间隔,以毫秒为单位;Kr为采样时间间隔系数;FilterTf为采样时间周期;Ky为采样时间周期系数;real_I为当前电流,real_I[1]上一个周期当前电流。
4.根据权利要求1或2所述的基于数控系统的打磨抛光压力实时补偿方法,其特征在于:上述S3中的所述电流补偿量比例值(setp)的计算方式为:
若当前电流(real_I)与上一个周期当前电流(real_I[1])偏差为0,则所述电流补偿量比例值(setp)为0,不进行补偿;
若当前电流(real_I)与上一个周期当前电流(real_I[1])存在偏差时,比例环节才起作用,;
所述电流补偿量比例值(setp)按下述方式计算;
若实际负载电流(_real_I)大于零点漂移电流(floatI),但小于当前电流(real_I)时,加大切削量;则:
step=(L-K)/_real_I;
若实际负载电流(_real_I)大于当前电流(real_I)时,则减小切削量;则:
step=(K-L)/_real_I;
式中,L为补偿步长,K为单步补偿量;
若实际负载电流(_real_I)等于当前电流(real_I)时,则切削量不变。
5.根据权利要求1或2所述的基于数控系统的打磨抛光压力实时补偿方法,其特征在于:上述S4中的计算加工过程中主轴当前移动轨迹的主轴位移补偿量的计算方式为:
按电流补偿量比例值(step)计算轴位移补偿量(Zfeed),
Zfeed=(real_I-_real_I)*step;即当前电流(real_I)与实际负载电流(_real_I)之差乘以电流补偿量比例值(setp)。
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