[发明专利]一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板

说明书

本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板。本发明通过先在含氟树脂混合物的均匀分散液中添加具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，再在纤维布上浸渍该均匀分散液，最后烘烤的方式，制作得到半固化片，而该半固化片后续还可以再制得具有极低的热膨胀系数的高频覆铜板。本发明具有以下优点：具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，内部原位反应，形成二苯并八元环这一具有热缩冷胀特性的结构，而且是二维层面上的二苯并八元环结构，因此在含氟树脂基体内形成了交联网络结构，协同降低了高频覆铜板的热膨胀系数，显著提高了板材的弯曲强度、机械刚度和尺寸稳定性。

技术领域

本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板。

背景技术

覆铜板，指的是用在通信基站、卫星、自动售货机、电脑、手机、可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机以及智能机器人等领域的一种关键的基础材料。

聚四氟乙烯(PTFE)，因其自身特有的化学结构而拥有低介电常数、极低介电损耗、高热稳定性和化学稳定性等多种优异的性能。自美国专利US3136680优先报道以来，PTFE已被广泛用来制作各类高性能的覆铜板。

迄今为止，研究人员经过不断的摸索，制备得到了各类综合性能合格的PTFE基覆铜板，满足了电子通讯行业各细分领域对覆铜板最基本的要求。

但是，现阶段的电子产品正朝着小型化、轻型化、薄型化和多功能化的方向快速发展，作为电子元器件主要载体的覆铜板，其集成度越来越高，多层化趋势越发明显，这就要求覆铜板还应具有极低的热膨胀系数。然而，传统PTFE基高频覆铜板的热膨胀系数，已不能满足当下高频高速通信领域对多层基板材料更高的综合性能要求。

降低热膨胀系数的传统思路，是在板材基体中引入大量的无机填料，以抑制聚合物基体的热膨胀过程，然而这一方案带来的问题是覆铜板热膨胀系数的降低效应存在着明显的极限值。

此外，引入过多的无机填料还会带来板材基体中各物料分散性不佳、板材基体内缺陷增多、板材性能均匀性与可靠性差等诸多问题。

综上所述，现在急需一种低热膨胀型的高频覆铜板，即覆铜板兼具高频通讯，和极低的热膨胀系数的这两个优点。

发明内容

本发明提供一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板，其能通过先在含氟树脂混合物的均匀分散液中添加具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，再在纤维布上浸渍该均匀分散液，最后烘烤的方式，制作得到半固化片，而该半固化片后续还可以再制得具有极低的热膨胀系数的高频覆铜板。

本发明解决上述问题采用的技术方案是一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，所述半固化片的制备方法依次包括以下步骤：

S1、配置含氟树脂混合物的均匀分散液；

S2、将所述含氟树脂混合物的均匀分散液浸渍纤维布，经烘烤得到所述半固化片，

所述含氟树脂混合物包括具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的化学结构为，其中，R为芳环结构。

进一步优选的技术方案在于：R为，或者，或者，或者，或者，或者，或者，或者中的任意一种或几种混合物。

进一步优选的技术方案在于：所述含氟树脂混合物还包括含氟树脂乳液、填料和偶联剂，所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的用量占所述含氟树脂混合物的5-50wt%。