[发明专利]一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法

说明书

本发明公开了一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，本发明通过制备烘烤治具，在治具表面涂覆聚苯并咪唑涂层，降低治具表面硬度以装载DPC陶瓷镀铜基板，使用高温氮气烘箱对DPC陶瓷基板进行加热的方式，对批量产品进行全面检测；检测时炉内有氮气氛围保护，不会令产品发生氧化，不对产品造成破坏，可以使其继续使用，从而减少了由于抽检漏检，致使残次品流入客户，造成不便的风险，在DPC陶瓷镀铜基板技术领域有这广阔的应用。

技术领域

本发明涉及DPC陶瓷镀铜基板技术领域，具体为一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法。

背景技术

DPC又称直接镀铜陶瓷基板(Direct Plated Copper)。主要应用于半导体致冷器、光通信模块、及LED散热基板及太阳能电池组件等。其工艺首先将陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以电镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。在磁控溅射过程中，如瓷片清洗不彻底或有杂质进入溅射层中导致溅射层不致密，在后期电镀过程中会产生产品结合力不佳异常。检测产品结合力是否良好，通常采用350℃高温烘烤5min观察产品表面是否有气泡，烘烤设备为加热平台，如烘烤后产品表面有气泡，则表面溅射层表示该产品结合力不佳，气泡越多，结合力越差；气泡越少，结合力越好。

但是，使用加热平台烘烤产品，为破坏性试验，仅在每批产品进行抽样检测。该方式不能确保所有不良产品均能被有效检出，有流到客户端的风险；另外加热平台烘烤，产品受温不均匀，亦可能导致误判情况产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种DPC陶瓷镀铜基板结合力检测方法，包括如下步骤：

S1.制备烘烤治具；

S2.将陶瓷覆铜板按照治具镂空格栅间隔，依次摆放入治具内，之后将治具移入高温氮气烘箱；

S3.关闭烘箱门，加热前0.5-1小时对其内部通入氮气，使用氧含量测试仪对其内部氧含量进行检测；

S4.烘箱内氧含量低于氧含量额定值时，打开烘箱，进行加热，升温至350℃，保温5分钟后，结束加热；

S5.当温度降至50℃后，取出产品，观察判定。

进一步的，步骤S1中，所述烘烤治具制备材料为304不锈钢。

进一步的，步骤S1中，所述烘烤治具包括承托主体和手持把手；

其中承托主体包括承托底座，分置于承托底座两侧的左金属支撑板和右金属支撑板以及镂空格栅和与之相接的金属加固板，其中所述左金属支撑板、右金属支撑板和镂空格栅相接形成矩形框架，所述金属加固板固定在镂空格栅外侧，起到结构加强作用，所述承托底座与所述矩形框架相连接，在承托底座上方形成镂空空间；

其中手持把手包括把手和挂钩孔组成，所述把手安装在承托底座的中间部分，将镂空空间均分为两部分；所述挂钩孔置于把手上部。

进一步的，所述步骤S2中，所述治具镂空格栅间隔通过镂空格栅分隔，其中镂空格栅的边角处做打磨处理，除去其尖锐棱角。

进一步的，步骤S4中，所述氧含量额定值为100ppm。

进一步的，步骤S4中，烘箱加热速率为20℃/min。

进一步的，步骤S1中，所述烘烤治具的制备，包括以下步骤：

S11.使用304不锈钢材，切割制备烘烤治具各组成部分；