[发明专利]处理装置和处理方法在审

专利信息
申请号: 202111289390.5 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN114464551A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 泽地淳;小笠原幸辅 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法
【说明书】:

本发明提供一种处理装置和处理方法,用于削减在搬送室的周围设置有多个气体处理室的基板的处理装置中的向所述气体处理室供给处理气体的气体箱的设置数量。对基板进行处理的处理装置具有:多个处理室,在所述多个处理室中在期望的处理气体的气氛下对所述基板进行处理;多个罐单元,所述多个罐单元与多个所述处理室分别对应地设置,所述罐单元具备用于临时储存所述处理气体的多个罐;以及气体箱,其经由所述罐单元向所述处理室供给处理气体。

技术领域

本公开涉及基板的处理装置和处理方法。

背景技术

专利文献1中,公开了在具有搬送被处理体的搬送机构的搬送室的周围连接用于在规定的气体气氛下对被处理体实施规定的处理的多个处理室所得到的处理装置。根据所述处理装置,在各处理室的上部或下部设置有气体箱,该气体箱收容有向各处理室导入的气体的气体控制单元。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005-243858号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开所涉及的技术用于削减在搬送室的周围设置有多个气体处理室的基板的处理装置中的向所述气体处理室供给处理气体的气体箱的设置数量。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式是一种对基板进行处理的处理装置,所述处理装置具有:多个处理室,在所述多个处理室中在期望的处理气体的气氛下对所述基板进行处理;多个罐单元,所述多个罐单元与多个所述处理室分别对应地设置,所述罐单元具备用于临时储存所述处理气体的多个罐;以及气体箱,其经由所述罐单元向所述处理室供给处理气体。

发明的效果

根据本公开,能够削减在搬送室的周围设置有多个气体处理室的基板的处理装置中的向所述气体处理室供给处理气体的气体箱的设置数量。

附图说明

图1是示出本实施方式所涉及的晶圆处理装置的结构的概要的俯视图。

图2是示出气体供给模块的结构的概要的系统图。

图3是示出气体箱的连接构造的说明图。

图4是示出本实施方式所涉及的处理方法的主要工序的流程图。

图5是示意性地示出处理模块的预处理的情形的说明图。

图6是示出在处理模块中获取的控制压力特性的一例的说明图。

图7是示意性地示出处理模块的预处理的情形的说明图。

图8是示出向处理模块供给处理气体的主要工序的图表。

图9是示出向处理模块供给处理气体的情形的说明图。

图10是示出向处理模块供给处理气体的情形的说明图。

图11是示出向处理模块供给处理气体的情形的说明图。

图12是示出向处理模块供给处理气体的情形的说明图。

图13是示出向处理模块供给处理气体的情形的说明图。

图14是示出向处理模块供给处理气体的情形的说明图。

图15是示出其它实施方式所涉及的供给处理气体的主要工序的图表。

具体实施方式

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