[发明专利]压电陶瓷片的烧结装置及烧结方法

说明书

本申请实施例提供了一种压电陶瓷片的烧结装置及烧结方法。该压电陶瓷片的烧结装置，包括层叠结构；所述层叠结构，包括：m个压电陶瓷片坯膜，m≥1；以及，n个隔板，所述隔板沿竖直方向与所述压电陶瓷片坯膜交替地层叠，所述层叠结构的顶层为n个所述隔板中自上而下的第一层，所述层叠结构的底层为n个所述隔板中自上而下的第n层，n≥2且nm。本申请实施例用以解决现有技术存在烧结出来的压电陶瓷片易粘接而不易取下的技术问题，能够有效减小压电陶瓷膜片在烧结过程中发生变形及撕裂的可能性。

技术领域

本申请涉及压电陶瓷技术领域，具体而言，本申请涉及一种压电陶瓷片的烧结装置及烧结方法。

背景技术

压电陶瓷片是应用广泛的电子元件，目前压电陶瓷片的烧结方式通常是将若干压电陶瓷片生坯叠摞在一起进行烧结，为避免压电陶瓷片生坯粘连，一般在相邻的压电陶瓷片生坯涂刷锆粉。

随着科技的进步，电子元器件越来越向微型化发展，针对超薄压电陶瓷片(15-20um)，采用上述烧结方法烧结出来的压电陶瓷片易粘接而不易取下。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种压电陶瓷片的烧结装置及烧结方法，用以解决现有技术存在烧结出来的压电陶瓷片易粘接而不易取下的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种压电陶瓷片的烧结装置，包括层叠结构；

所述层叠结构，包括：

m个压电陶瓷片坯膜，m≥1；以及，

n个隔板，所述隔板沿竖直方向与所述压电陶瓷片坯膜交替地层叠，所述层叠结构的顶层为n个所述隔板中自上而下的第一层，所述层叠结构的底层为n个所述隔板中自上而下的第n层，n≥2且nm。

在一些实施例中，还包括：

加压结构，所述加压结构位于所述层叠结构的顶层之上。

在一些实施例中，所述隔板为烧结好的压电陶瓷片。

在一些实施例中，所述隔板的厚度为100-200um。

在一些实施例中，所述加压结构为烧结好的陶瓷片。

在一些实施例中，所述隔板的横截面积大于或等于所述压电陶瓷片坯膜的横截面积，以使所述压电陶瓷片坯膜被相邻的所述隔板完全覆盖。

在一些实施例中，所述加压结构的重量大于所述隔板的重量。

在一些实施例中，所述加压结构的横截面积大于或等于所述隔板的横截面积。

第二个方面，本申请实施例提供了一种压电陶瓷片的烧结方法，适用于如上实施例所述的压电陶瓷片的烧结装置，所述方法包括：

将待烧结的m个压电陶瓷片坯膜与n个隔板在竖直方向上交替地堆叠，以形成层叠结构，其中，所述层叠结构的顶层为n个所述隔板中自上而下的第一层，所述层叠结构的底层为n个所述隔板中自上而下的第n层，n≥2，m≥1，且nm；

对所形成的层叠结构进行烧结，以将所述压电陶瓷片坯膜烧结成压电陶瓷片。

在一些实施例中，所述对所形成的层叠结构进行烧结，包括：

在所述层叠结构的顶层上方放置加压结构；

对所述加压结构和所述层叠结构进行烧结，以将所述压电陶瓷片坯膜烧结成压电陶瓷片。