[发明专利]一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条

说明书

一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条，所述灯条封装方法，包括：S1、将UVC LED芯片、UVA LED芯片和照明LED芯片分别固放在印刷有电路的基板上并进行固晶；S2、采用荧光胶对基板上的照明LED芯片进行点胶，并对胶水进行烘烤固化。本发明中，采用COB封装形式，将UVC LED芯片、UVA LED芯片和照明LED芯片一起封装在基板上，同时实现了杀菌和照明功能，且保证了灯条较小的体积，方便该杀菌照明两用灯条应用于不同的杀菌设备。

技术领域

本发明涉及杀菌设备领域，尤其涉及一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条。

背景技术

紫外及深紫外LED在医疗、杀菌、光固化、3D打印、印刷、照明、数据存储、以及保密通信等方面都有重大应用价值。由于体积小、结构简单、波长可控、集成性好，且寿命长、能耗低、零污染，深紫外LED比汞灯和氙灯等传统气体紫外光源有更大优势，具有巨大的社会和经济价值。

COB光源封装，即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源封装形式被广泛应用于照明领域，但是目前还没有在紫外杀菌领域普及。究其原因，主要是紫外杀菌采用COB封装时，需要考虑到光线密度、杀菌效率等因素，对芯片的布局要求较高。

此外，由于当前追求设备的便携性，灯条也往体积小巧方向发展，现有的紫外灯条功能单一，越来越难以满足家用需求。

发明内容

为了解决上述现有技术中现有的紫外灯条功能单一的缺陷，本发明提出了一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条。

本发明的目的之一提出的一种灯条封装方法，实现了一种同时具备杀菌和照明功能且体积小巧，便于使用的COB封装形式的灯条。

一种灯条封装方法，包括以下步骤：

S1、将UVC LED芯片、UVA LED芯片和照明LED芯片分别固放在印刷有电路的基板上并进行固晶；

S2、采用荧光胶对基板上照明LED芯片进行点胶，并对胶水烘烤固化。

优选的，步骤S1中，所述基板为矩形板，多个UVC LED芯片分布在两条平行于基板长边方向的直线上，将所述两条直线记作第一直线，UVA LED芯片和照明LED芯片位于两条第一直线之间。

优选的，UVA LED芯片和照明LED芯片位于同一条直线上，该直线记作第二直线；第二直线平行于第一直线；两条第一直线上的UVC LED芯片关于第二直线对称分布。

优选的，第二直线与基板沿长边方向的中轴线重合。

优选的，第二直线上，多个UVA LED芯片和照明LED芯片交替分布。

优选的，基板上所有的UVC LED芯片位于基板上所有UVA LED芯片所形成的总照射范围内。

优选的，S1中的基板为多个，且多个基板构成拼板；所述方法还包括S3：对拼板进行切割，以分离灯条。

优选的，所述荧光胶的获取方式为：按照设定的质量比例，将LED用硅胶和荧光粉混合搅拌并进行脱泡后获得荧光胶；LED用硅胶采用触变型硅胶。

本发明的目的之二提出了一种杀菌照明两用灯条，可同时实现杀菌和照明功能，且体积小，便于应用。

一种杀菌照明两用灯条，根据上述的灯条封装方法获得，所述灯条包括基板和设置在基板上的UVC LED芯片、UVA LED芯片和照明LED芯片，UVC LED芯片和UVA LED芯片同时得电或者失电；所述基板为氮化铝基板、氧化铝基板、铝基板或者铜基板。

优选的，UVC LED芯片、UVA LED芯片和照明LED芯片均为倒装芯片。