[发明专利]一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条在审
| 申请号： | 202111280994.3 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114017692A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘松;陆现彤;齐胜利;刘亚柱 | 申请（专利权）人： | 宁波安芯美半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 金宇平 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭州湾*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 杀菌 照明 两用 | ||
1.一种灯条封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将UVC LED芯片(2)、UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)分别固放在印刷有电路的基板(1)上并进行固晶；
S2、采用荧光胶对基板(1)上的照明LED芯片(4)进行点胶，并对胶水进行烘烤固化。
2.如权利要求1所述的灯条封装方法，其特征在于，步骤S1中，所述基板(1)为矩形板，多个UVC LED芯片(2)分布在两条平行于基板(1)长边方向的直线上，将所述两条直线记作第一直线，UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)位于两条第一直线之间。
3.如权利要求2所述的灯条封装方法，其特征在于，UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)位于同一条直线上，该直线记作第二直线；第二直线平行于第一直线；两条第一直线上的UVC LED芯片(2)关于第二直线对称分布。
4.如权利要求3所述的灯条封装方法，其特征在于，第二直线与基板(1)沿长边方向的中轴线重合。
5.如权利要求3所述的灯条封装方法，其特征在于，第二直线上，多个UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)交替分布。
6.如权利要求1所述的灯条封装方法，其特征在于，基板(1)上所有的UVC LED芯片(2)位于基板(1)上所有UVA LED芯片(3)所形成的总照射范围内。
7.如权利要求1所述的灯条封装方法，其特征在于，S1中的基板(1)为多个，且多个基板(1)构成拼板；所述方法还包括S3：对拼板进行切割，以分离灯条。
8.如权利要求1所述的灯条封装方法，其特征在于，所述荧光胶的获取方式为：按照设定的质量比例，将LED用硅胶和荧光粉混合搅拌并进行脱泡后获得荧光胶；LED用硅胶采用触变型硅胶。
9.一种杀菌照明两用灯条，其特征在于，根据权利要求1至8任一项所述的灯条封装方法获得，所述灯条包括基板(1)和设置在基板(1)上的UVC LED芯片(2)、UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)，UVC LED芯片(2)和UVA LED芯片(3)同时得电或者失电；所述基板(1)为氮化铝基板、氧化铝基板、铝基板或者铜基板。
10.如权利要求9所述的杀菌照明两用灯条，其特征在于，UVC LED芯片(2)、UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)均为倒装芯片。
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