[发明专利]一种引线框架材料内应力调整及校平设备有效
| 申请号: | 202111273639.3 | 申请日: | 2021-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN113699341B | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 王李发;周炬雄;冯军民;俞世友;赵清 | 申请(专利权)人: | 宁波德洲精密电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/495;C21D8/02;C22F1/08;B21D3/02;B21D3/10;B21D3/16;B08B1/02;B21D37/16 |
| 代理公司: | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人: | 康晨 |
| 地址: | 315194 浙江省宁波市鄞*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 框架 材料 内应力 调整 设备 | ||
1.一种引线框架材料内应力调整及校平设备,包括设备平台(1),其特征在于,所述设备平台(1)上表面固定连接有四个电动推杆(2),对应的两个所述电动推杆(2)的输出端共同固定连接有第一板件(3),所述第一板件(3)下表面通过支架固定连接有两个第二板件(4),所述第二板件(4)处设置有多组用于材料调整的调整机构;
每组所述调整机构包括两个第四杆件(13)和导热板(18),所述第四杆件(13)通过轴承与两个所述第二板件(4)贯穿转动连接,所述第四杆件(13)位于两个第二板件(4)之间的一段过盈配合有压辊(16),所述压辊(16)为空心结构且内部填充有保温材料(19),两个所述导热板(18)固定连接在两个所述第二板件(4)之间,两个所述导热板(18)之间固定连接有半导体制冷片(17),两个所述第二板件(4)相悖一侧的侧壁均通过轴承贯穿转动连接有第三杆件(11),所述第三杆件(11)过盈配合有槽轮(12),所述第四杆件(13)两端与所述第三杆件(11)均过盈配合有第二带轮(14),对应的所述第二带轮(14)之间配合有第二同步带(15),所述调整机构还包括一个第一杆件(5),所述第一杆件(5)与两个第二板件(4)通过轴承贯穿转动连接,其中一个所述第一板件(3)下表面通过支架固定连接有减速电机(6),所述减速电机(6)的输出端与第一杆件(5)固定连接,两个所述第二板件(4)相悖一侧的侧壁均通过轴承转动连接有若干第二杆件(31),所述第二杆件(31)过盈配合有第一圆盘(9),所述第一圆盘(9)远离第二板件(4)一侧的侧壁固定连接有第一固定柱(10),所述第一杆件(5)两端与所述第二杆件(31)均过盈配合有第一带轮(7),所述第一带轮(7)之间配合有第一同步带(8);
所述第二板件(4)之间设置有多组用于校平的二次校平机构,所述二次校平机构包括多个固定块(20),所述固定块(20)固定连接在两个第二板件(4)之间,所述固定块(20)贯穿滑动连接有滑动板(21),所述滑动板(21)相对的两个侧壁均固定连接有第五板件(26),所述滑动板(21)下表面固定连接有第三板件(22),所述第二杆件(31)远离第二板件(4)的一端过盈配合有第二圆盘(27),所述第二圆盘(27)远离第二杆件(31)一侧的侧壁固定连接有第二固定柱(28),所述第二固定柱(28)通过轴承转动连接有连杆(29),所述连杆(29)远离第二圆盘(27)的一端与对应的所述第五板件(26)下表面通过销轴转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架材料内应力调整及校平设备,其特征在于,所述第三板件(22)贯穿滑动连接有若干滑柱(23),所述滑柱(23)下表面共同固定连接有第四板件(24),所述第四板件(24)与第三板件(22)之间固定连接有若干弹簧(25)。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架材料内应力调整及校平设备,其特征在于,所述压辊(16)为铝合金材质,所述保温材料(19)采用甘油型冷却液。
4.根据权利要求2所述的一种引线框架材料内应力调整及校平设备,其特征在于,所述滑柱(23)的截面为T字形,所述第四板件(24)下表面胶合有橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架材料内应力调整及校平设备,其特征在于,所述第一杆件(5)位于两个第二板件(4)之间的一段过盈配合有清洁辊(30),所述清洁辊(30)表面设置有刷毛。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





