[发明专利]基板载具和电化学沉积设备

说明书

本申请实施例提供了一种基板载具和电化学沉积设备。该基板载具，包括：承载板，至少一侧用于承载基板，且至少一侧具有导电结构；盖板，包括盖板本体和弹性连接电极；盖板本体与承载板可拆卸连接；弹性连接电极与盖板本体连接，弹性连接电极用于将基板限制于承载板的一侧，并连接基板的导电种子层和承载板的导电结构。本申请实施例提供的基板载具实现了盖板与承载板对基板的柔性夹持，有利于为施加于基板的夹持力提供一定的自适应调节空间，相对于刚性夹持而言，柔性夹持既能为基板提供充足的夹持力，实现对基板的稳定、有效夹持，又能避免夹持力过大而损坏基板。

技术领域

本申请涉及电化学沉积技术领域，具体而言，本申请涉及一种基板载具和电化学沉积设备。

背景技术

电化学沉积，是指在外电场作用下，电流通过电解质溶液中正负离子的迁移，并在电极上发生得失电子的氧化还原反应而形成镀层的技术。在阴极产生金属离子的还原而获得金属镀层，称为电镀。在阳极发生阳极金属的氧化而形成合用的氧化膜，称为金属的电化学氧化，简称金属的电氧化。

可见，电化学沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，例如可以将基板夹持住并置于电解质溶液中，在电流作用下在基板上沉积一定厚度的金属。电化学沉积工艺适用于Mini LED相关产品的制备、纳米压印模版的制备、液晶天线的制备等。

但是，在现有的电化学沉积工艺中，存在对基板夹持不稳、或对基板造成损坏的缺陷。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种基板载具和电化学沉积设备，用以解决现有的电化学沉积工艺中存在对基板夹持不稳、或对基板造成损坏的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种基板载具，包括：

承载板，至少一侧用于承载基板，且至少一侧具有导电结构；

盖板，包括盖板本体和弹性连接电极；盖板本体与承载板可拆卸连接；弹性连接电极与盖板本体连接，弹性连接电极用于将基板限制于承载板的一侧，并连接基板的导电种子层和承载板的导电结构。

在一个实施例中，弹性连接电极包括依次连接的：第一电连接部、第一弹性部、基桩部和第二电连接部；

第一电连接部用于将基板限制于承载板的一侧，并连接基板的导电种子层；

基桩部与盖板本体连接；

第二电连接部用于连接承载板的导电结构。

在一个实施例中，第一电连接部包括至少两个指状结构；

指状结构的一端与第一弹性部连接，另一端向远离第一弹性部的方向延伸。

在一个实施例中，至少部分指状结构相互平行；

和/或，至少部分指状结构的另一端到第一弹性部的距离相等。

在一个实施例中，弹性连接电极还包括：第二弹性部；

第二弹性部连接于基桩部与第二电连接部之间。

在一个实施例中，第一弹性部和第二弹性部中的至少一种是板状结构，板状结构所在的平面与基桩部所在的平面之间呈α夹角，0°＜α＜90°。

在一个实施例中，盖板包括至少两个弹性连接电极；

至少部分弹性连接电极在盖板本体的一侧等距间隔分布。

在一个实施例中，基板载具还包括：压合结构；

压合结构与至少部分弹性连接电极连接。

在一个实施例中，压合结构与弹性连接电极的基桩部连接。

在一个实施例中，压合结构为框体结构导电体。