[发明专利]一种太赫兹双通道调制器及制备方法在审
申请号: | 202111254811.0 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113917713A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 潘武;杨龙亮;刘博文;肖惠云 | 申请(专利权)人: | 重庆邮电大学 |
主分类号: | G02F1/015 | 分类号: | G02F1/015;G02F1/01;G02F1/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 喻英 |
地址: | 400000 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 赫兹 双通道 调制器 制备 方法 | ||
1.一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,包括衬底(3)、外延层(1)以及调制阵列,所述外延层(1)生长在所述衬底(3)上,所述调制阵列设置在所述外延层(1)上;
所述调制阵列由M*N个阵元结构组成,且每行阵元结构的第一栅极馈线(5)与第一肖特基电极(9)连接,每行阵元结构的第二栅极馈线(6)与第二肖特基电极(4)连接,M2,N2;
每行阵元结构的第一源漏馈线(10)与第二源漏馈线(11)均与欧姆电极(2)连接;所述调制阵列用于通过不同频率的太赫兹波;
所述第一肖特基电极(9)与所述第二肖特基电极(4)分别与所述欧姆电极(2)通过直流电源串联。
2.根据权利要求1所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述阵元结构包括第一掺杂异质结结构(8)、第二掺杂异质结结构(7),所述第一掺杂异质结结构(8)的通过所述第一源漏馈线(10)与欧姆电极(2)连接,所述第一掺杂异质结结构(8)通过所述第一栅极馈线(5)与所述第一肖特基电极(9)连接;所述第一掺杂异质结结构(8)通过所述第二源漏馈线(11)分别与所述第二掺杂异质结结构(7)以及所述欧姆电极(2)连接;所述第二掺杂异质结结构(7)通过所述第二栅极馈线(6)与第二肖特基电极(4)连接;且所述阵元结构用于通过不同频率的太赫兹波。
3.根据权利要求2所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述欧姆电极(2)生长在所述外延层(1)的一侧,且一端分别与所述第一源漏馈线(10)以及所述第二源漏馈线(11)连接,另一端连接直流电源正极;
所述第一肖特基电极(9)与所述第二肖特基电极(4)生长在所述外延层(1)的另一侧,且所述第一肖特基电极(9)与所述第二肖特基电极(4)平行设置;
且所述第一肖特基电极(9)与所述第一栅极馈线(5)之间设有绝缘层(12),所述绝缘层(12)用于隔离所述第一肖特基与所述第二栅极馈线(6)之间导电。
4.根据权利要求2所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述第二源漏馈线(11)包括第一子源漏馈线(111)、第二子源漏馈线(112)以及第三子源漏馈线(113),所述第一子源漏馈线(111)平行于衬底(3)边缘设置,且与所述第一掺杂异质结结构(8)连接;所述第二子源漏馈线(112)与所述第三子源漏馈线(113)均垂直于所述第一子源漏馈线(111)设置,且所述第二子源漏馈线(112)一端与所述第一子源漏馈线(111)连接,另一端与所述第二掺杂异质结结构(7)连接,所述第三子源漏馈线(113)一端与所述第一子源漏馈线(111)连接,另一端与所述第二掺杂异质结结构(7)连接,所述第二子源漏馈线(112)与所述第三子源漏馈线(113)围成方形设置。
5.根据权利要求2所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述第一掺杂异质结结构(8)与所述第二掺杂异质结结构(7)均为HETM,且掺杂的材料为AlGaN/GaN或AlGaAs/GaAs或InGaAs/GaAs或InGaN/GaN。
6.根据权利要求5所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述欧姆电极(2)、所述第一栅极馈线(5)、所述第二栅极馈线(6)、所述第一源漏馈线(10)以及所述第二源漏馈线(11)的材料为Ti或Ni或Au或Al或Ag或Cu。
7.根据权利要求6所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述第一栅极馈线(5)的线宽与所述第二栅极馈线(6)的线宽均为2μm,所述第一源漏馈线(10)的线宽与所述第二源漏馈线(11)的线宽均为10μm,且所述第一栅极馈线(5)、所述第二栅极馈线(6)、所述第一源漏馈线(10)以及所述第二源漏馈线(11)的厚度均为0.2μm。
8.根据权利要求3所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述绝缘层(12)为苯并环丁烯绝缘层(12)。
9.根据权利要求4所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述外延层(1)为氮化镓外延层(1)。
10.一种太赫兹双通道调制器的制备方法,其特征在于,制备方法步骤包括:
S1:采用超声波清洗的方式对衬底(3)进行清洗,并将清洗后的衬底(3)进行烘干;
S2:采用有机化合物气相沉积法在衬底(3)上制备AlGaN/GaN异质结薄膜,获得基片;
S3:基片上旋涂2μm厚的光刻胶,使用掩膜版对其进行光刻显影,确定出HEMT有源区,采用感应耦合等离子体刻蚀法刻蚀掉HEMT有源区以外的AlGaN/GaN薄膜,将基片上剩余的光刻胶去掉,获得HEMT有源区基片;
S4:分别利用光刻、电子束蒸镀和剥离工艺,将复合金属层-钛/铝/镍/金依次沉积在有源区两侧,作为HEMT的源漏电极;
S5:将源极、漏极置于N2环境,并对其进行快速热退火处理,源极和漏极与2DEG沟道形成欧姆接触;
S6:分别利用光刻、电子束蒸镀和剥离工艺,将镍和金依次沉积在AlGaN/GaN异质结薄膜上,形成超表面结构;
S7:第一肖特基电极(9)上制备苯并环丁烯;
S8:制备栅极。
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