[发明专利]一种太赫兹双通道调制器及制备方法在审

专利信息
申请号: 202111254811.0 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113917713A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 潘武;杨龙亮;刘博文;肖惠云 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: G02F1/015 分类号: G02F1/015;G02F1/01;G02F1/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 喻英
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 赫兹 双通道 调制器 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,包括衬底(3)、外延层(1)以及调制阵列,所述外延层(1)生长在所述衬底(3)上,所述调制阵列设置在所述外延层(1)上;

所述调制阵列由M*N个阵元结构组成,且每行阵元结构的第一栅极馈线(5)与第一肖特基电极(9)连接,每行阵元结构的第二栅极馈线(6)与第二肖特基电极(4)连接,M2,N2;

每行阵元结构的第一源漏馈线(10)与第二源漏馈线(11)均与欧姆电极(2)连接;所述调制阵列用于通过不同频率的太赫兹波;

所述第一肖特基电极(9)与所述第二肖特基电极(4)分别与所述欧姆电极(2)通过直流电源串联。

2.根据权利要求1所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述阵元结构包括第一掺杂异质结结构(8)、第二掺杂异质结结构(7),所述第一掺杂异质结结构(8)的通过所述第一源漏馈线(10)与欧姆电极(2)连接,所述第一掺杂异质结结构(8)通过所述第一栅极馈线(5)与所述第一肖特基电极(9)连接;所述第一掺杂异质结结构(8)通过所述第二源漏馈线(11)分别与所述第二掺杂异质结结构(7)以及所述欧姆电极(2)连接;所述第二掺杂异质结结构(7)通过所述第二栅极馈线(6)与第二肖特基电极(4)连接;且所述阵元结构用于通过不同频率的太赫兹波。

3.根据权利要求2所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述欧姆电极(2)生长在所述外延层(1)的一侧,且一端分别与所述第一源漏馈线(10)以及所述第二源漏馈线(11)连接,另一端连接直流电源正极;

所述第一肖特基电极(9)与所述第二肖特基电极(4)生长在所述外延层(1)的另一侧,且所述第一肖特基电极(9)与所述第二肖特基电极(4)平行设置;

且所述第一肖特基电极(9)与所述第一栅极馈线(5)之间设有绝缘层(12),所述绝缘层(12)用于隔离所述第一肖特基与所述第二栅极馈线(6)之间导电。

4.根据权利要求2所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述第二源漏馈线(11)包括第一子源漏馈线(111)、第二子源漏馈线(112)以及第三子源漏馈线(113),所述第一子源漏馈线(111)平行于衬底(3)边缘设置,且与所述第一掺杂异质结结构(8)连接;所述第二子源漏馈线(112)与所述第三子源漏馈线(113)均垂直于所述第一子源漏馈线(111)设置,且所述第二子源漏馈线(112)一端与所述第一子源漏馈线(111)连接,另一端与所述第二掺杂异质结结构(7)连接,所述第三子源漏馈线(113)一端与所述第一子源漏馈线(111)连接,另一端与所述第二掺杂异质结结构(7)连接,所述第二子源漏馈线(112)与所述第三子源漏馈线(113)围成方形设置。

5.根据权利要求2所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述第一掺杂异质结结构(8)与所述第二掺杂异质结结构(7)均为HETM,且掺杂的材料为AlGaN/GaN或AlGaAs/GaAs或InGaAs/GaAs或InGaN/GaN。

6.根据权利要求5所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述欧姆电极(2)、所述第一栅极馈线(5)、所述第二栅极馈线(6)、所述第一源漏馈线(10)以及所述第二源漏馈线(11)的材料为Ti或Ni或Au或Al或Ag或Cu。

7.根据权利要求6所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述第一栅极馈线(5)的线宽与所述第二栅极馈线(6)的线宽均为2μm,所述第一源漏馈线(10)的线宽与所述第二源漏馈线(11)的线宽均为10μm,且所述第一栅极馈线(5)、所述第二栅极馈线(6)、所述第一源漏馈线(10)以及所述第二源漏馈线(11)的厚度均为0.2μm。

8.根据权利要求3所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述绝缘层(12)为苯并环丁烯绝缘层(12)。

9.根据权利要求4所述的一种太赫兹双通道调制器,其特征在于,所述外延层(1)为氮化镓外延层(1)。

10.一种太赫兹双通道调制器的制备方法,其特征在于,制备方法步骤包括:

S1:采用超声波清洗的方式对衬底(3)进行清洗,并将清洗后的衬底(3)进行烘干;

S2:采用有机化合物气相沉积法在衬底(3)上制备AlGaN/GaN异质结薄膜,获得基片;

S3:基片上旋涂2μm厚的光刻胶,使用掩膜版对其进行光刻显影,确定出HEMT有源区,采用感应耦合等离子体刻蚀法刻蚀掉HEMT有源区以外的AlGaN/GaN薄膜,将基片上剩余的光刻胶去掉,获得HEMT有源区基片;

S4:分别利用光刻、电子束蒸镀和剥离工艺,将复合金属层-钛/铝/镍/金依次沉积在有源区两侧,作为HEMT的源漏电极;

S5:将源极、漏极置于N2环境,并对其进行快速热退火处理,源极和漏极与2DEG沟道形成欧姆接触;

S6:分别利用光刻、电子束蒸镀和剥离工艺,将镍和金依次沉积在AlGaN/GaN异质结薄膜上,形成超表面结构;

S7:第一肖特基电极(9)上制备苯并环丁烯;

S8:制备栅极。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆邮电大学,未经重庆邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111254811.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top