[发明专利]基于RFID芯片的测温方法与装置、测温系统、存储介质在审

专利信息
申请号: 202111254682.5 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN114154601A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 张学磊;孙云龙;温立国;沈红伟;乔彦彬 申请(专利权)人: 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00;G01K13/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 尚伟净
地址: 102200 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 rfid 芯片 测温 方法 装置 系统 存储 介质
【说明书】:

发明公开了一种基于RFID芯片的测温方法与装置、测温系统、存储介质,其中,基于无源超高频RFID芯片的测温方法包括以下步骤:在建立与无源超高频RFID芯片之间的通信连接后,读取所述无源超高频RFID芯片的存储器数据,确定无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系;获取无源超高频RFID芯片的当前反向链路频率,并根据关系和当前反向链路频率确定无源超高频RFID芯片的温度值。由此,本实施例的基于无源超高频RFID芯片的测温方法能够兼容多种测温环境,且检测方法简易灵敏,同时还能够降低测温成本,提高工作效率和用户使用体验。

技术领域

本发明涉及一种温度检测技术领域,尤其涉及一种基于无源超高频RFID(RadioFrequency Identification,射频识别)芯片的测温方法、一种计算机可读存储介质、一种测温系统和一种基于无源超高频RFID芯片的测温装置。

背景技术

温度检测在各行各业中都可以应用到,在所采用的温度检测方法中,根据是否需要外接电源可以分为有源测量和无源测量。

相关技术中,绝大部分测温都是有源的,包括带有测温功能的RFID芯片绝大多数也采用有源或半有源的工作方式,有源设备需要电池供电,成品成本较高,且需要定期更换电池,需定期维护,少部分带有温度传感模块且无源的RFID芯片,因为温度传感器增加芯片工作功耗,灵敏度变低、工作距离变短,大大缩小其使用场景。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种基于无源超高频RFID芯片的测温方法,能够兼容多种测温环境,且检测方法简易灵敏,同时还能够降低测温成本,提高工作效率和用户使用体验。

本发明的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。

本发明的第三个目的在于提出第一种测温系统。

本发明的第四个目的在于提出一种基于无源超高频RFID芯片的测温装置。

本发明的第五个目的在于提出第二种测温系统。

为达上述目的,本发明第一方面实施例提出了一种基于无源超高频RFID芯片的测温方法,该方法包括以下步骤:在建立与无源超高频RFID芯片之间的通信连接后,读取所述无源超高频RFID芯片的存储器数据,确定所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系;获取所述无源超高频RFID芯片的当前反向链路频率,并根据所述关系和所述当前反向链路频率确定所述无源超高频RFID芯片的温度值。

本发明实施例的测温方法首先建立无源超高频RFID芯片与阅读器之间的通信关系,然后获取RFID芯片的当前反向链路频率,再根据RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系确定RFID芯片的温度值。由此,本实施例的基于无源超高频RFID芯片的测温方法能够兼容多种测温环境,且检测方法简易灵敏,同时还能够降低测温成本,提高工作效率和用户使用体验。

本发明的一些实施例中,在建立与所述无源超高频RFID芯片之间的通信连接之前,所述方法还包括:确定拟合方式,并根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数,以及将所述关系的相关系数和所述拟合方式写入所述无源超高频RFID芯片的存储器中。

本发明的一些实施例中,确定所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系,包括:读取所述关系的相关系数和所述拟合方式,并根据所述关系的相关系数和所述拟合方式建立所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系。

本发明的一些实施例中,确定所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系,包括:确定拟合方式,并根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数,以及根据所述关系的相关系数和所述拟合方式建立所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系。

本发明的一些实施例中,所述拟合方式包括线性拟合方式、最小二乘法拟合方式和分段函数拟合方式中的至少一种。

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