[发明专利]基于RFID芯片的测温方法与装置、测温系统、存储介质在审
申请号: | 202111254682.5 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN114154601A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 张学磊;孙云龙;温立国;沈红伟;乔彦彬 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00;G01K13/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 102200 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 rfid 芯片 测温 方法 装置 系统 存储 介质 | ||
1.一种基于无源超高频RFID芯片的测温方法,其特征在于,所述方法包括:
在建立与无源超高频RFID芯片之间的通信连接后,读取所述无源超高频RFID芯片的存储器数据,确定所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系;
获取所述无源超高频RFID芯片的当前反向链路频率,并根据所述关系和所述当前反向链路频率确定所述无源超高频RFID芯片的温度值。
2.根据权利要求1所述的基于无源超高频RFID芯片的测温方法,其特征在于,在建立与所述无源超高频RFID芯片之间的通信连接之前,所述方法还包括:
确定拟合方式;
根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数;以及
将所述关系的相关系数和所述拟合方式写入所述无源超高频RFID芯片的存储器中。
3.根据权利要求2所述的基于无源超高频RFID芯片的测温方法,其特征在于,确定所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系,包括:
读取所述关系的相关系数和所述拟合方式,并根据所述关系的相关系数和所述拟合方式建立所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
4.根据权利要求1所述的基于无源超高频RFID芯片的测温方法,其特征在于,确定所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系,包括:
确定拟合方式,并根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数,以及根据所述关系的相关系数和所述拟合方式建立所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的关系。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的基于无源超高频RFID芯片的测温方法,其特征在于,所述拟合方式包括线性拟合方式、最小二乘法拟合方式和分段函数拟合方式中的至少一种。
6.根据权利要求2-4中任一项所述的基于无源超高频RFID芯片的测温方法,其特征在于,根据所述拟合方式获取所述关系的相关系数,包括:
根据所述拟合方式确定所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的函数;
确定测试温度,并获取所述测试温度对应的反向链路频率,以及根据所述测试温度、所述测试温度对应的反向链路频率和所述函数确定所述关系的相关系数。
7.根据权利要求6所述的基于无源超高频RFID芯片的测温方法,其特征在于,根据所述拟合方式确定所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的函数,包括:
确定所述反向链路频率与芯片协议之间的第一关系,并确定芯片系统频率与所述反向链路频率之间的第二关系,以及确定所述芯片系统频率与温度之间的第三关系;
根据所述第一关系、所述第二关系和所述第三关系确定所述反向链路频率与所述温度之间的第四关系;
根据所述拟合方式对所述第四关系进行拟合,获得所述无源超高频RFID芯片的反向链路频率与温度之间的函数。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有基于无源超高频RFID芯片的测温程序,该基于无源超高频RFID芯片的测温程序被处理器执行时实现根据权利要求1-7中任一项所述的基于无源超高频RFID芯片的测温方法。
9.一种测温系统,其特征在于,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的基于无源超高频RFID芯片的测温程序,所述处理器执行所述基于无源超高频RFID芯片的测温程序时,实现根据权利要求1-7中任一项所述的基于无源超高频RFID芯片的测温方法。
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