[发明专利]高性能高质量InGaAs/InGaAsP多量子阱的外延结构及其生长方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111249771.0 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN114204419A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 王海珠;刘伟超;范杰;邹永刚;马晓辉;赵鑫;李洋;李卫岩 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: H01S5/343 分类号: H01S5/343;C30B25/02;C30B25/18;C30B29/40;C30B29/42
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;李玉娜
地址: 130022 *** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 性能 质量 ingaas ingaasp 多量 外延 结构 及其 生长 方法 应用
【说明书】:

高性能高质量InGaAs/InGaAsP多量子阱的外延结构及其生长方法和应用,属于半导体材料技术领域。本发明提供了InGaAs/InGaAsP多量子阱的外延结构以GaAs/InGaAs/InGaAsP/InGaP为材料体系,采用生长中断技术,通过外延生长装置层叠生长得到的,生长中断过程中关闭V族源的As和P源,通入氢气带走反应室中残存的V族气体,生长中断时间为5~40s。该外延结构包括依次层叠的衬底、缓冲层、下势垒层、下插入层、势阱层、上插入层和上势垒层。本发明在不破坏结构,抑制InGaAsP势垒层中P原子向InGaAs势阱层扩散,减少界面粗糙度增加,获得高质量和光学性质的多量子阱外延结构。

技术领域

本发明属于半导体材料技术领域,具体涉及高性能高质量InGaAs/InGaAsP多量子阱的外延结构及其生长方法和应用。

背景技术

量子阱(quantum well)是指与电子的德布罗意波长可比的微观尺度上的势阱。量子阱的基本特征是由于量子阱宽度(与电子的德布罗意波长可比的尺度)的限制,导致载流子波函数在一维方向上的局域化,量子阱中因为有源层的厚度仅在电子平均自由程内,阱壁具有很强的限制作用,使得载流子只在与阱壁平行的平面内具有二维自由度,在垂直方向,使得导带和价带分裂成子带。量子阱中的电子态、声子态和其他元激发过程以及它们之间的相互作用,与三维体状材料中的情况有很大差别。在具有二维自由度的量子阱中,电子和空穴的态密度与能量的关系为台阶形状,而不是象三维体材料那样的抛物线形状。

通过MOCVD以及MBE等沉积手段获得的以InGaAs为势阱的量子阱结构,作为一种二维材料结构,由于其量子约束效应,被广泛应用于半导体激光器,光电探测器,太阳能电池等领域。然而,传统的InGaAs/AlGaAs量子阱材料体系中的AlGaAs材料极易氧化,导致端面阈值损伤增加,降低器件的可靠性。

为了获得可靠性较好的半导体激光器,采用GaAs/InGaAs/InGaAsP/InGaP材料体系的方法,代替传统InGaAs/GaAs/AlGaAs材料体系。与传统的AlGaAs基材料体系相比,使用无铝体系的半导体激光器的优点是:(1)这种材料体系的表面复合速率较低,导致半导体激光器的端面温度较低,能实现高输出功率下的可靠工作;(2)InGaP限制层的较高导电性和导热性,使得半导体器件可在高功率下获得更好的转换效率;(3)由于再生界面上没有含铝化合物,所以有利于进行多次外延生长和构成掩埋结构半导体激光器的发展。

在生长高质量的砷化物/磷化物异质结构时,有两个主要问题需要解决:一种是所谓的记忆效应,即残余的V族源将并入后续层结构,在异质界面处形成成分梯度过渡层,即在生长InGaAsP势垒层时,其中残留的P也将并入InGaAs阱层中;另一个遇到的问题就是切换V族源时As和P的替换问题,即新的V族源将取代下层的旧的V族源,导致应变界面层的产生。因为As/P互换导致界面粗糙度变化,进而使得量子受限能级随机化,光发射的线宽增加,并极大地影响异质结构器件的性能。因此本发明针对InGaAs/InGaAsP异质结构外延生长技术的需求,提供了一种多量子阱的外延结构及其生长方法。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题,本发明的目的在于设计提供高性能高质量InGaAs/InGaAsP多量子阱的外延结构及其制备方法和应用。本发明基于获得可靠性较好的半导体激光器,采用GaAs/InGaAs/InGaAsP/InGaP材料体系,通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长InGaAs/InGaAsP多量子阱的方法,获得具有突变异质界面的量子阱结构。为了达到上述的目的,本发明采用以下技术方案:

高性能高质量InGaAs/InGaAsP多量子阱的外延结构,其特征在于所述InGaAs/InGaAsP多量子阱的外延结构以GaAs/InGaAs/InGaAsP/InGaP为材料体系,采用生长中断技术,通过外延生长装置层叠生长得到的,所述生长中断过程中关闭V族源的As和P源,通入氢气带走反应室中残存的V族气体,生长中断时间为5~40s。

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