[发明专利]一种LCM显示屏加工工艺

说明书

本发明公开了一种LCM显示屏加工工艺，涉及LCM显示屏加工技术领域，具体为所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆、联结件、微型推杆、夹板、转轴、焊接片、第二升降杆、电压检测笔、联动板、液压传递盒、弹簧杆、联动杆和短拉绳，所述第一升降杆的底部连接有联结件，所述电压检测笔的中部设置有联动板，所述联结件的侧面中部设置有液压传递盒，所述液压传递盒的左侧底部连接有联动杆。该LCM显示屏加工工艺，通过对芯片进行悬空夹持，以及在铝线压焊前通过压合使其连通芯片与PCB板，同时对铝线两端处进行电压检测，以便在压焊前及时剔除更换电压指数不合格的芯片，且在检测后的第一时间进行压焊作业，以便提高工作效率。

技术领域

本发明涉及LCM显示屏加工技术领域，具体为一种LCM显示屏加工工艺。

背景技术

LCM显示屏加工工艺的目的是根据不同的设计要求选用合适的加工方法为液晶显示屏(LCD)配上驱动电路部分，使其成为具备一定显示功能的液晶显示模块(LCM)，其中有种名为COB加工工艺，该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板的指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，后对芯片以及焊盘进行测试，通常是通过电压检测笔测量焊接处的电压是否符合标准，再用黑胶将芯片与铝线封住固化。

现有的通过COB加工工艺将芯片与PCB板组装时需依次经过粘片、压焊、测试、固化，其中无法在压焊前进行电压测试，而在压焊后再测试，若测试出现问题时又不便于取下芯片进行替换。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LCM显示屏加工工艺，解决了上述背景技术中提出现有的通过COB加工工艺将芯片与PCB板组装时需依次经过粘片、压焊、测试、固化，其中无法在压焊前进行电压测试，而在压焊后再测试，若测试出现问题时又不便于取下芯片进行替换的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LCM显示屏加工工艺，所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆、联结件、微型推杆、夹板、转轴、焊接片、第二升降杆、电压检测笔、联动板、液压传递盒、弹簧杆、联动杆和短拉绳，所述第一升降杆的底部连接有联结件，且联结件的侧面底部固定有微型推杆，所述微型推杆的一端固定有夹板，且夹板内部通过转轴连接有焊接片，所述联结件的侧面顶部固都有第二升降杆，且第二升降杆底部连接有电压检测笔，所述电压检测笔的中部设置有联动板，所述联结件的侧面中部设置有液压传递盒，且液压传递盒右侧底部连接有弹簧杆，所述液压传递盒的左侧底部连接有联动杆，且联动杆的底部固定有短拉绳。

可选的，所述焊接片呈V形状，且焊接片共设置有两个。

可选的，所述焊接片通过转轴与夹板之间构成转动连接，且焊接片之间呈前后交错分布。

可选的，所述联动板的上表面与弹簧杆的底面相贴合，且弹簧杆通过液压传递盒与联动杆传动连接。

可选的，所述短拉绳呈柔性结构，且短拉绳与焊接片外壁相固连。

一种LCM显示屏加工工艺，包括下述操作步骤：

S1、芯片夹持：

通过机械手吸附或夹持芯片，使得芯片位于PCB板指定位置的上方，并保持芯片与PCB板指定位置之间具有一定间距；

S2、铝线夹持：

夹板之间通过微型推杆相互合拢对铝线进行夹持，并携带铝线移动至芯片附近；

S3、测试装配：

通过移动夹板调整铝线一端位置，使得铝线一端与芯片电极进行贴近，同理铝线另一端与PCB板的相应焊盘相贴近，然后第二升降杆带动电压检测笔下降使得铝线两端分别与芯片电极、PCB板的相应焊盘相接触，同时电压检测笔检测接触处的电压指数；

S4、后续装配：