[发明专利]一种LCM显示屏加工工艺

权利要求书

1.一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆(1)、联结件(2)、微型推杆(3)、夹板(4)、转轴(5)、焊接片(6)、第二升降杆(7)、电压检测笔(8)、联动板(9)、液压传递盒(10)、弹簧杆(11)、联动杆(12)和短拉绳(13)，所述第一升降杆(1)的底部连接有联结件(2)，且联结件(2)的侧面底部固定有微型推杆(3)，所述微型推杆(3)的一端固定有夹板(4)，且夹板(4)内部通过转轴(5)连接有焊接片(6)，所述联结件(2)的侧面顶部固都有第二升降杆(7)，且第二升降杆(7)底部连接有电压检测笔(8)，所述电压检测笔(8)的中部设置有联动板(9)，所述联结件(2)的侧面中部设置有液压传递盒(10)，且液压传递盒(10)右侧底部连接有弹簧杆(11)，所述液压传递盒(10)的左侧底部连接有联动杆(12)，且联动杆(12)的底部固定有短拉绳(13)。

2.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述焊接片(6)呈V形状，且焊接片(6)共设置有两个。

3.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述焊接片(6)通过转轴(5)与夹板(4)之间构成转动连接，且焊接片(6)之间呈前后交错分布。

4.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述联动板(9)的上表面与弹簧杆(11)的底面相贴合，且弹簧杆(11)通过液压传递盒(10)与联动杆(12)传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述短拉绳(13)呈柔性结构，且短拉绳(13)与焊接片(6)外壁相固连。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述LCM显示屏加工工艺包括下述操作步骤：

S1、芯片夹持：

通过机械手吸附或夹持芯片，使得芯片位于PCB板指定位置的上方，并保持芯片与PCB板指定位置之间具有一定间距；

S2、铝线夹持：

夹板(4)之间通过微型推杆(3)相互合拢对铝线进行夹持，并携带铝线移动至芯片附近；

S3、测试装配：

通过移动夹板(4)调整铝线一端位置，使得铝线一端与芯片电极进行贴近，同理铝线另一端与PCB板的相应焊盘相贴近，然后第二升降杆(7)带动电压检测笔(8)下降使得铝线两端分别与芯片电极、PCB板的相应焊盘相接触，同时电压检测笔(8)检测接触处的电压指数；

S4、后续装配：

电压检测笔(8)检测获得电压指数，电压指数合格则通过焊接片(6)将铝线两端分别压焊至芯片电极处以及PCB板的相应焊盘处，若电压指数不合格则重新夹持铝线或芯片重新进行S3步骤中的操作，直至电压指数合格；

S5、封胶固化：

芯片落至PCB板指定位置通过粘片胶完成粘接，而后铝线两端与芯片电极以及PCB板的相应焊盘焊接后，然后对芯片与铝线涂覆黑胶实现封住固化。

7.根据权利要求6所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述S1步骤中，PCB板指定位置处涂覆有粘片胶，所述芯片与PCB板指定位置之间的间距保持在3-5厘米。

8.根据权利要求6所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述S2步骤中，夹板(4)夹持铝线时以两个为一组，夹板(4)共有两组分别夹持在铝线的两端。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述LCM显示屏加工工艺用于芯片与PCB板的装配。