[发明专利]一种石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器及其制备方法和应用在审
| 申请号: | 202111233352.8 | 申请日: | 2021-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN113990970A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
| 发明(设计)人: | 刘子浩;杨玉珏;束开翔;董华锋;张欣;吴福根 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
| 主分类号: | H01L31/0336 | 分类号: | H01L31/0336;H01L31/0224;H01L31/109;H01L31/18 |
| 代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 彭玉婷 |
| 地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 硫化 二硒化钨异质结 光电 探测器 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器,其特征在于,所述石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器的结构为电极/石墨烯/WS2-WSe2异质结/石墨烯/电极;所述石墨烯与WSe2-WS2异质结不接触,所述电极与WS2和WSe2均不接触。
2.根据权利要求1所述的石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器,其特征在于,所述WS2和WSe2的厚度均为1~50nm;所述石墨烯的厚度为1~20nm;所述电极为Ti/Au或Cr/Au。
3.根据权利要求1或2所述的石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器的制备方法,其特征在于,包括以下具体步骤:
S1.分别使用丙酮溶液、异丙醇溶液、去离子水浸泡SiO2/Si衬底,每次浸泡完超声5min;
S2.用胶带将WS2和WSe2分别进行机械剥离,选取厚度为1~50nmWS2和WSe2薄层;用PDMS将WS2薄层转移至SiO2/Si衬底上,分离PDMS和SiO2/Si衬底,使WS2薄层在SiO2/Si衬底上,然后用PDMS将WSe2薄层转移至WS2薄层上,在90~110℃加热,制得WS2-WSe2异质结;
S3.用PDMS将两片石墨烯转移分别搭在WSe2薄层和WS2薄层上,两片石墨烯均不与WSe2-WS2异质结结区接触,制得石墨烯/WS2-WSe2异质结/石墨烯;
S4.将制得石墨烯/WS2-WSe2异质结/石墨烯的SiO2/Si衬底放在匀胶机上,吸取光刻胶滴在硅片上,匀胶后无光条件下在100~110℃加热;然后将电极分别光刻在两个石墨烯上,电极与WS2和WSe2均不接触,在电极上进行电子束蒸Cr/Ti层和Au层;
S5.用丙酮浸泡上述整体衬底,去掉光刻胶、冲净吹干后,手套箱中在100~200℃退火,制得石墨烯/WS2-WSe2异质结/石墨烯光电探测器。
4.根据权利要求3所述的石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤S2中所述加热的时间为4~5min。
5.根据权利要求3所述的石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤S4中所述转速为5000~7000r/min;所述加热的时间为4~5min。
6.根据权利要求3所述的石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤S4中所述Cr或Ti层的厚度为10~15nm;Au层的厚度为50~60nm。
7.根据权利要求3所述的石墨烯/二硫化钨-二硒化钨异质结/石墨烯光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤S5中所述的退火的时间为20~25min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





