[发明专利]电池片供片装置及方法在审
申请号: | 202111212270.5 | 申请日: | 2021-10-18 |
公开(公告)号: | CN113948434A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 刘兵元;邵锐夫;焦超 | 申请(专利权)人: | 江苏纳百光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 侯玉梅 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 片供片 装置 方法 | ||
本发明提供了一种电池片供片装置及方法,涉及光伏电池生产技术领域,以便于串焊机的电池片送片机械手吸附取电池片。该装置包括架体、电池片支撑结构、驱动装置以及吹气装置,其中,驱动装置以及吹气装置连接在架体上,电池片支撑结构与驱动装置相连接,通过驱动装置能带动电池片结构向下移动以及通过吹气装置能向叠放在电池片支撑结构上的电池片吹气,以用于实现机械手装置仅吸附电池片支撑结构上位于最上面的一个电池片。本发明用于保证串焊机可正常工作。
技术领域
本发明涉及光伏电池生产技术领域,尤其是涉及一种电池片供片装置及方法。
背景技术
叠瓦技术不同于传统组件封装方式,是指将传统电池片切为小片,通过导电胶直接衔接两片电池,将其叠加黏贴在一起,再将电池串连接起来。传统组件一般都会保留约2~3毫米的电池片间距,而叠瓦工艺通过交叠电池小片,实现无电池片间距,提高组件封装效率。同样组件面积内可放置多于常规组件13%以上的电池片。因此,叠瓦组件具有输出功率高、内部损耗低、热斑效应小等优势。
串焊机是太阳能电池板生产过程中的重要的设备之一,用来通过焊带将多个电池片焊接成电池串。通过串焊机可以将电池片叠加黏贴在一起,本发明旨在提供一种电池片供片装置,为电池片送片机械手提供电池片,防止电池片送片机械手吸附取片时,出现吸附两个以上电池片的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电池片供片装置及方法,以便于串焊机的电池片送片机械手吸附取电池片。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:
本发明提供的一种电池片供片装置,包括架体、电池片支撑结构、驱动装置以及吹气装置,其中,所述驱动装置以及所述吹气装置连接在所述架体上,所述电池片支撑结构与所述驱动装置相连接,通过所述驱动装置能带动所述电池片结构向下移动以及通过所述吹气装置能向叠放在所述电池片支撑结构上的电池片吹气,以用于实现机械手装置仅吸附所述电池片支撑结构上位于最上面的一个所述电池片。
进一步地,所述吹气装置包括气嘴,所述气嘴上分布有出气小孔,所述出气小孔朝向所述电池片支撑结构,所述出气小孔的直径范围为0.1mm~0.4mm。
进一步地,所述电池片支撑结构沿电池片长度方向上相对的两侧均设置有所述气嘴。
进一步地,所述驱动装置包括驱动电机和丝杠机构,所述驱动电机的输出轴与所述丝杠机构的丝杠相连接,所述丝杠机构的滑块与所述电池片支撑结构相连接。
进一步地,所述电池片支撑结构为板状结构,所述架体上设置导向杆,所述导向杆用以限位所述电池片叠放在所述电池片支撑结构上。
进一步地,所述导向杆设置在所述电池片支撑结构的四周并与所述电池片支撑结构的侧壁相配合;或者,所述电池片支撑结构的周向侧壁上开设配合缺口,所述导向杆分别插入对应所述配合缺口。
进一步地,存在所述导向杆其在所述架体上的位置可调节,所述配合缺口为长条口,沿所述配合缺口的长度方向能向靠近所述电池片支撑结构的中心或远离所述电池片支撑结构的中心的方向调节所述导向杆的位置。
进一步地,所述电池片供片装置还包括位置检测传感器和控制系统,所述位置检测传感器以及所述驱动装置均与所述控制系统相连接,所述位置检测传感器检测到所述电池片向上移动到位后,所述位置检测传感器能将信号传送所述控制系统以使所述控制系统控制所述驱动装置停止工作。
一种利用所述的电池片供片装置实施提供电池片的方法,包括以下内容:机械手装置吸附所述电池片支撑结构上位于最上面的一个所述电池片;所述驱动装置带动所述电池片支撑结构向下移动至设定位置,所述吹气装置向所述电池片吹气。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造