[发明专利]一种防短路网板

说明书

本发明公开了一种防短路网板，包括网板本体和开设于所述网板本体且用以印刷锡膏的网孔，任一所述网孔沿其长度方向的中部均设有相对其侧部向内凸设的内缩区。本发明所提供的防短路网板能够提高锡膏印刷的均匀性，减少电子元件引脚焊接区域焊锡向两侧塌陷造成短路，提高了电子产品的良品率。

技术领域

本发明涉及电子制造业领域，特别涉及一种防短路网板。

背景技术

网板是SMT生产线用于在基板上如PCB、FPC等印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板，通过网板开孔部位印刷锡膏，以便进行贴片和焊接。随着电子产品发展日益小型化，相应的电子器件也越来越小，0.5pitch的QFP类器件应用越来越多，由于器件pitch小，生产过程中的焊接短路和焊接少锡成为伴生问题，严重影响生产效率和电子器件的合格率。

如何提高电子器件引脚焊接的合格率成为本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种防短路网板，该防短路网板能够提高锡膏印刷的均匀性，减少电子元件引脚焊接短路，提高了电子产品的良品率。

为实现上述目的，本发明提供一种防短路网板，包括网板本体和开设于所述网板本体且用以印刷锡膏的网孔，任一所述网孔沿其长度方向的中部均设有相对其侧部向内凸设的内缩区。

可选地，所述内缩区设于所述网孔的两侧。

可选地，所述内缩区关于所述网孔的中轴线对称设置。

可选地，所述内缩区的底部距所述网孔的底部预设长度设置，所述内缩区的长度为L₂，L₂＝2L/5，其中，L为所述网孔的设计开孔长度。

可选地，所述预设长度为L₁，L₁＝L/5。

可选地，所述网孔为长圆孔。

可选地，所述网孔的实际开孔长度L′＝L+1mm，所述网孔的宽度W′＝0.24mm，所述内缩区的宽度W₂＝0.03mm。

可选地，所述内缩区设于所述网孔的单侧，且相邻的所述网孔的所述内缩区设于对应的所述网孔的同侧。

相对于上述背景技术，本发明针对电子元件引脚在焊接时容易发生焊锡向两侧塌陷造成短路的问题，通过设计一种防短路网板，利用网板本体开设的网孔印刷锡膏，在网孔长度方向的中部设置相对网孔侧部内缩的内缩区，确保印刷于电路板焊点处的锡膏区域沿宽度方向内缩，增大了相邻焊点处的锡膏间距，避免锡膏区域塌陷造成电子元件引脚短路。实践表明，采用本发明所提供的防短路网板印刷锡膏焊接电子元件引脚，电子产品生产良率提升了6％左右，良率接近100％。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的防短路网板的示意图；

图2为图1中网孔的放大图；

图3为图1中另一种实施例的网孔的放大图；

图4为电子元件引脚与经本发明网板印刷产生的锡膏区域的焊接示意图。

其中：

1-网板本体、2-网孔、3-内缩区、4-电子元件引脚、5-锡膏区域。

具体实施方式