[发明专利]单组份环氧胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明提供一种单组份环氧胶黏剂及其制备方法，包括：环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂及触变剂；环氧树脂的重量份数为5‑50份；增韧剂的重量份数为5‑50份；填料的重量份数为5‑50份；固化剂的重量份数为1‑10份；促进剂的重量份数为0.5‑10份；偶联剂的重量份数为0.01‑1份；稀释剂的重量份数为0.01‑1份；触变剂的重量份数为0‑5份。本发明的单组份环氧胶黏剂通过添加固化剂，实现在高温下快速固化，对金属和塑料有较强的粘接强度、耐回流焊以及耐PCT失效性；通过添加填料降低固化过程中应力，减少反应热，使其耐回流焊性以及耐PCT失效性有显著提高。

技术领域

本发明涉及环氧胶技术领域，特别是涉及一种单组份环氧胶黏剂及其制备方法。

背景技术

胶黏剂在电子工业上的应用十分多样，小到微电路的定位，大到电机线圈的粘接，承担着导电，绝缘，减震，密封，防水与保护等各种各样的要求。近年来随着我国的5G通讯技术和电子制造业的快速发展，胶黏剂的生产与消费中心也逐渐向国内转移。因环氧胶通用性强，粘接性优，电性能好，耐老化性佳等特点，在电子工业中应用最为广泛，在不同的应用中要求也不同。手机等电子产品的零件，制作工艺复杂精细，对所用胶黏剂有极高的耐回流焊高温与耐PCT失效等要求，因此，如何保证高强度的同时兼具耐回流焊以及耐PCT失效，成为亟待解决的问题。

发明内容

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种单组份环氧胶黏剂，包括：环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂及触变剂；其中，

所述环氧树脂的重量份数为5-50份；所述增韧剂的重量份数为5-50份；所述填料的重量份数为5-50份；所述固化剂的重量份数为1-10份；所述促进剂的重量份数为0.5-10份；所述偶联剂的重量份数为0.01-1份；所述稀释剂的重量份数为0.01-1份；所述触变剂的重量份数为0-5份。

可选地，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族型环氧树脂及联苯型环氧树脂中的至少一种。

可选地，所述增韧剂包括核壳结构聚合物改性的环氧树脂、丁腈橡胶改性的环氧树脂、聚氨脂改性的环氧树脂、丙烯酸改性的环氧树脂及有机硅改性的环氧树脂中的至少一种。

可选地，所述填料包括球形氧化铝及二氧化硅中的至少一种；所述填料的平均粒径为2um～25um。

可选地，所述固化剂包括双氰胺、酸酐、有机酸酰肼或潜伏型改性胺。

可选地，所述促进剂包括咪唑、咪唑加成物、叔胺盐或有机脲。

可选地，所述偶联剂包括γ-丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3-丙基甲氧基硅烷、3-丙基三乙氧基硅烷及2-乙基三甲氧基皖硅中的至少一种。

可选地，所述稀释剂包括2，6-二缩水甘油苯基缩水甘油醚、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、二缩水甘油醚、2-缩水甘油基缩水甘油醚、2烯基环己烯二氧化物及3,4-环氧基环己烷甲酸酯中的至少一种。

可选地，所述触变剂包括气相二氧化硅。

本发明还提供一种单组份环氧胶黏剂，包括如下步骤：

按如下重量份称取环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂及触变剂：所述环氧树脂为5-50份；所述增韧剂为5-50份；所述填料为5-50份；所述固化剂为1-10份；所述促进剂为0.5-10份；所述偶联剂为0.01-1份；所述稀释剂为0.01-1份；所述触变剂为0-5份；

将所述环氧树脂和所述增韧剂放入真空行星搅拌机中，在室温下混合均匀，以得到第一混合物；

向所述第一混合物中加入所述偶联剂，在室温下混合均匀，以得到第二混合物；