[发明专利]DRAM总线故障检测方法、装置、存储介质及程序产品在审
申请号: | 202111192279.4 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN115966239A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 丁旭;沈锡放 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G11C29/18 | 分类号: | G11C29/18;G11C29/12;G06F11/26;G06F11/22 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨平平 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | dram 总线 故障 检测 方法 装置 存储 介质 程序 产品 | ||
本申请实施例公开了一种DRAM总线故障检测方法、装置、存储介质及程序产品,属于存储器技术领域。在本申请实施例中,基于DRAM颗粒所连接的数据总线对MR地址进行写操作和读操作,基于所写的数据和所读取的数据,即能够检测数据总线存在的故障。基于DRAM颗粒所连接的地址总线对MR地址进行写操作和读操作,基于所写的数据和所读取的数据,即能够检测地址总线存在的故障。本方案无需增加额外的硬件管脚、复杂的逻辑电路及校验软件,即能够实现对DRAM总线的故障检测。
技术领域
本申请实施例涉及存储器技术领域,特别涉及一种DRAM总线故障检测方法、装置、存储介质及程序产品。
背景技术
动态随机存储器(dynamic random access memory,DRAM)在服务器、个人计算机、网络设备等设备中的单板上都会普遍使用,且用量很大。DRAM接口使用了大量的并行总线,导致总线故障所引起的单板失效率较高。因此,需要对DRAM总线进行故障检测。
在相关技术中,联合电子设备工程委员会(joint electron device engineeringcouncil, JEDEC)提出了一种总线连通性检测方案,以检测DRAM总线故障。该方案需要在DRAM 以及双倍速率同步物理逻辑(double data rate physical,DDR PHY)上分别增加TEN管脚以及逻辑电路。根据所增加的TEN管脚和逻辑电路设计校验软件。其中,DDR PHY是单板中处理芯片的接口单元,DDR PHY与DRAM之间通过总线连接。在DRAM上电后,DDR PHY 控制DRAM进入测试模式,通过校验软件进行总线连通性检测。
然而,在上述方案中,需要增加额外的硬件管脚、复杂的逻辑电路及校验软件,在软件和硬件上的代价都较大。
发明内容
本申请实施例提供了一种DRAM总线故障检测方法、装置、存储介质及程序产品,无需增加额外的硬件管脚、复杂的逻辑电路及校验软件,即能够实现对DRAM总线的故障检测。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种DRAM总线故障检测方法,该方法包括:
基于第一DRAM颗粒所连接的数据总线,对第一模式寄存器(mode register,MR)地址依次进行写操作和读操作,基于向第一MR地址所写的数据和从第一MR地址所读取的数据,检测该数据总线存在的故障,第一MR地址为第一DRAM颗粒中的一个MR地址,第一DRAM颗粒为存储系统所包括的一个DRAM颗粒;基于第一DRAM颗粒所连接的地址总线,依次对第二MR地址进行写操作,对第三MR地址进行写操作,对第二MR地址进行读操作,基于向第二MR地址所写的数据和从第二MR地址所读取的数据,检测该地址总线存在的故障,第二MR地址和第三MR地址为第一DRAM颗粒中不同的MR地址。
在本申请实施例中,基于DRAM颗粒所连接的数据总线,通过对MR地址的先写后读,即能够检测数据总线存在的故障。基于DRAM颗粒所连接的地址总线,通过对MR地址的先写后读,即能够检测地址总线存在的故障。本方案无需增加额外的硬件管脚、复杂的逻辑电路及校验软件,即能够实现对DRAM总线的故障检测。
需要说明的是,可以并行检测存储系统所包括的各个DRAM颗粒所连接的总线存在的故障,这里以检测第一DRAM颗粒所连接的总线为例进行介绍,处理芯片检测其他DRAM颗粒所连接的总线存在的故障的实现过程,可参照检测第一DRAM颗粒的实现过程。
可选地,在DRAM上电后的初始化阶段,处理芯片对DRAM总线进行故障检测。这样,相比于依赖于初始化完成后再检测的方案,减少了对初始化前存在的故障定位不准确不全面的问题。
可选地,向第一MR地址所写的数据为第一数据,从第一MR地址所读取的数据为第二数据;基于向第一MR地址所写的数据和从第一MR地址所读取的数据,检测该数据总线存在的故障,包括:通过对比第一数据与第二数据中对应比特位的数值一致性,以检测该数据总线存在的故障。
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