[发明专利]一种超厚耐高温导电胶带的生产工艺

说明书

本发明公开了一种超厚耐高温导电胶带的生产工艺，包括如下：一：将0‑60份的丙烯酸酯类烷基单体、0‑50份的丙烯酸酯类单体、0‑10份的功能性丙烯酸类单体和0‑1份的光引发剂混合反应，得低聚物；二：在低聚物中加入0‑1份的光引发剂、0‑2份的交联剂和0‑5份的第一抗静电剂，搅拌后得胶水；三：在PI膜的两面上涂分别涂第二抗静电剂；四：在PI膜上涂布胶水；五：在PI膜的表面敷离型膜；六：PI膜在UV固化箱内固化；七：在PI膜另一面上涂布胶水；八：在PI膜的另一面的表面敷离型膜；九：PI膜在UV固化箱内固化。本发明生产出的胶带的厚度能够达到100‑1200um，能够满足厚度需求，本生产工艺生产出的胶带电阻小，抗静电能力强，胶带耐高温200℃。

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别涉及一种超厚耐高温导电胶带的生产工艺。

背景技术

胶带是由基材和胶黏剂两部分组成，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起。其表面上涂有一层粘着剂。

现有的胶带是使用含溶剂的胶水涂布，含溶剂的胶水不能涂布出超厚的胶带，因此不能满足现有社会对超厚胶带的需求，且现有的胶带的电阻大，不能实现抗静电。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种能够制造出厚度为100-1200um，电阻为106-107Ω/m2，能够实现抗静电的胶带的超厚耐高温导电胶带的生产工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种超厚耐高温导电胶带的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

按质量份数，将0.01-60份的丙烯酸酯类烷基单体、0.01-50份的丙烯酸酯类单体、0.01-10份的功能性丙烯酸类单体和0.01-1份的光引发剂混合反应，得到低聚物；

按质量份数，在得到的低聚物中加入0.01-1份的光引发剂、0.01-2份的交联剂和0.01-5份的第一类抗静电剂，搅拌均匀后得到胶水；

在PI膜的第一面上涂第二类抗静电剂，形成第一抗静电层，在PI膜的另一面上涂第二类抗静电剂，形成第二抗静电层，在第一抗静电层上涂所述胶水，形成第一胶水层，在第一胶水层上设置离型膜，然后将PI膜在UV固化箱内固化；

在第二抗静电层上涂所述胶水，形成第二胶水层，在第二胶水层上设置离型膜，然后将PI膜在UV固化箱内固化。

进一步的是：所述PI膜两面的涂胶厚度不同。

进一步的是：先涂胶水厚度较薄的一面。

进一步的是：所述步骤十中得到的胶带的厚度范围为100-1200um。

进一步的是：所述步骤六中UV固化的温度为23℃±1。

一种超厚耐高温导电胶带的生产工艺，包括如下步骤：

步骤一：按质量份数，将0.01-60份的丙烯酸酯类烷基单体、0.01-50份的丙烯酸酯类单体、0.01-10份的功能性丙烯酸类单体和0.01-1份的光引发剂混合反应，得到低聚物；

步骤二：按质量份数，在步骤一中得到的低聚物中加入0.01-1份的光引发剂、0.01-2份的交联剂和0.01-5份的第一类抗静电剂，搅拌均匀后得到胶水；

步骤三：在PI膜的两面上分别涂第二类抗静电剂；得到涂有第二类抗静电剂的PI膜；

步骤四：在涂有第二类抗静电剂的PI膜上涂布步骤二中得到的胶水，得到涂有胶水的PI膜；

步骤五：在涂有胶水的PI膜的表面敷离型膜，得到敷离型膜的PI膜；

步骤六：步骤五中敷离型膜的PI膜在UV固化箱内固化，得到一面固化的胶带；